훙하이, 도시바 반도체 인수 위해 "美에 공장 건설 계획"

【서울=뉴시스】

【서울=뉴시스】김혜경 기자 = 도시바 반도체 메모리사업 매각 입찰에 참여한 대만 훙하이(鴻海) 정밀공업이 미국에 신규 반도체 메모리 공장 건설 계획을 갖고 있다고 니혼게이자이신문 등이 20일 보도했다.

 훙하이는 3월 말 마감한 도시바 반도체 사업 1차 입찰에서 미국에 신규 공장을 건설하려는 계획을 제안한 것으로 알려졌다.

 관계자에 따르면 훙하이는 사물인터넷(IoT·Internet of things)의 보급으로 반도체 메모리 수요가 급증할 것으로 전망해 공장 신설을 도시바에 제안했으며, 관련 인재가 풍부한 미국에 공장 건설을 검토하고 있다.

 그러나 실제로는 일본 정부가 도시바 반도체 기술을 중화권 국가에 넘겨주길 꺼리고 있기 때문에, 훙하이가 미국 투자에 적극적인 모습을 보임으로써 미 정부의 지지를 얻으려는 의도가 있는 것으로 보인다.

 또 반도체 사업에는 매년 수천억엔(약 수조원)의 투자 자금이 필요해, 훙하이는 사업 인수 후에도 적극적인 투자를 계속할 것임을 도시바에 어필하려는 목적도 있는 것으로 보인다.  

 이외에도 훙하이는 미국 및 일본 기업과 연대에 도시바 반도체 사업 인수를 검토하는 등 도시바 반도체 사업 인수에 적극적으로 나서고 있다.

 훙하이는 5월 중순으로 예정된 2차 입찰에서는 미일 기업과 연합해 응찰할 방침으로, 미국 기업으로는 애플이 일본 기업으로는 훙하이 산하의 샤프를 참여시키는 방안이 검토되고 있다.

 출자 금액은 미국과 일본 기업에서 80% 정도를 출자하고, 훙하이는 20%에 그칠 전망이다.

 한편 3월 말 마감한 1차 입찰에는 훙하이 외에도 미국의 웨스턴디지털(WD), 브로드컴, 사모펀드인 실버레이크파트너스 등이 한국에서는 SK하이닉스가 인수를 제안했다. 일본 정부와 바람과는 달리 일본 기업은 인수 후 거액의 투자금액이 필요하다는 이유 등으로 단 한 곳도 참여하지 않았다. 훙하이는 1차 입찰에서 약 3조엔(약 30조원)의 인수금액을 제시해 통과된 것으로 알려졌다.

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