국제 > 중국

화웨이 반도체 자회사, 30일 새 스마트폰 전용칩 출시

  • 이메일 보내기
  • 프린터
  • PDF
등록 2019-05-24 10:14:41
"ARM과 영구협약 체결해 거래중단 영향 없어"
associate_pic
【서울=뉴시스】문예성 기자 = 미국과 그 동맹국들의 '보이콧'으로 화웨이가 ‘사면초가’에 빠졌지만, 자회사 하이실리콘(하이쓰반도체)은 오는 30일 새 스마트폰 전용칩인 '기린(麒麟·고대 중국의 전설에 나오는 상상의 영수) 칩'을 출시할 예정인 것으로 알려졌다.

24일 중국 텅쉰 기술판 등은 "화웨이는 영국 반도체 설계 회사 ARM과 아키텍처v8를 영구 이용하는 협약을 체결했기 때문에 신제품 개발은 거래 중단 조치의 영향을 받지 않는다"면서 이같이 전했다.

팡징 자오상증권 전자산업 전문 애널리스트도 글로벌타임스에 "하이실리콘으로부터 새 기린칩이 오는 30일 출시된다는 통보를 받았다"고 밝혔다.

화웨이는 하이실리콘이 생산한 기린칩을 화웨이폰에 적용하고 있다.

ARM은 지난 22일(현지시간) 화웨이와의 거래를 중단하기로 했다. 화웨이가 스마트폰 생산에 ARM의 아키텍처v8를 이용하고 있어 거래 중단 조치로 타격이 불가피하다는 주장이 제기됐었다.

만약 하이실리콘이 보도된대로 30일 새 기린칩을 출시한다면 이는 거래 중단 조치의 영향을 받지 않는다는 사실을 입증한 셈이다.

한편 세계 최대 반도체 수탁생산업체인 대만의 TSMC(타이지덴)은 화웨이에 핵심 반도체 공급을 계속할 수 있다고 밝혔다. TSMC는 하이실리콘이 개발한 반도체를 위탁 생산하고 있다.

TSMC 측은 “반도체 개발에 쓰이는 지식재산권과 원료는 미국의 화웨이 제재에 포함되지만, 반도체 생산장비는 새 규제의 제약을 받지 않는다”면서 이같이 전했다.

sophis731@newsis.com
  • 이메일 보내기
  • 프린터
  • PDF
Copyright © NEWSIS.COM, 무단 전재 및 재배포 금지
관련기사

오늘의 헤드라인

많이 본 뉴스

국제 핫 뉴스

상단으로