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AI반도체도 '중국 굴기'...한국은 삼성에 의존

등록 2018.11.11 05:54:00

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中, 'AI반도체 만큼은 놓칠 수 없다' 판단...기술 개발에 역량 집중

2016년 창업 AI칩 메이커 '캄브리콘' 이미 지난해 유니콘기업에

삼성전자, 8K QLED TV에 적용...갤 S10에 인공지능AP 내장 예정

화웨이 스마트폰에 장착되는 인공지능 모바일 프로세스 칩인 기린(Kirin)970AP

화웨이 스마트폰에 장착되는 인공지능 모바일 프로세스 칩인 기린(Kirin)970AP

【서울=뉴시스】김종민 기자 = 인공지능(AI) 반도체에 미래 산업의 주도권이 달려있다는 판단 하에 중국은 관련기술 개발에 강한 의지를 보이고 있다.

D램과 낸드플래시 메모리 등 기존 반도체 대부분을 수입에 의존하고 있는 상황에서, AI반도체 만큼은 더 이상 놓칠 수 없다는 판단에서다.

11일 업계에 따르면, 중국 정부의 막강한 지원하에 화웨이 자회사 하이실리콘 및 다수의 스타트업 업체들이 AI반도체를 개발하고 있다. 중국의 업체들은 대부분 클라우더 서버용이 아닌 '에지(edge) 디바이스'용 AI반도체에 역량을 집중하는 전략을 펼치는 중이다.

또 2016년 창업한 대표적 스타트업이자 인공지능 칩 메이커 '캄브리콘 테크놀로지'는 중국 국유펀드, 알리바바, 레노버 등으로부터 1억달러를 투자를 받고 AI반도체 개발을 가속화하고 있다. 캄브리콘은 이미 지난해 10억달러의 기업가치를 평가받으며 세계 최초로 AI칩 분야 유니콘 기업으로 성장했다.

캄브리콘 테크놀로지는 지난 2016년 이미 '캄브리안 1A' 칩을 발표, 전 세계 최초로 스마트폰, 무인기, 웨어러블 설비 등에 장착 가능한 딥러닝과 신경망 전용 칩을 상용화해 주목 받았다.

화웨이가 출시한 스마트폰 메이트에 장착된 하이실리콘의 기린970AP에는 세계 최초로 신경망처리장치(NPU)가 탑재돼 일반 CPU의 20배에 달하는 분당 200개의 이미지를 인식할 수 있다. 하이실리콘의 기린970AP에도 캄브리콘이 개발한 1A IP프로세서를 탑재했다.

중국은 산학협력으로도 AI반도체 개발에 나섰다. 칭화대에선 AA건전지 8개로 1년동안 동작이 가능한 초저전력 반도체 씽커(Thinker)에 대한 논문을 국제전기전자공학회(IEEE)에 게재해 눈길을 끌었다.

우리나라에서도 삼성전자, 서울대, 카이스트, 포스텍 등이 산학협력을 통해 AI반도체를 적극 연구하고 있다. 다만 정부 지원이 중국에 비해 적고, 사실상 기업의 지원만으로 AI반도체 개발이 진행되고 있다는 점이 중국과 대비되는 점이다.

삼성전자는 최근 출시한 8K급 QLEDTV에 직접 설계한 AI반도체를 상용화해 화질을 자동으로 분석하고 개선하는 기능을 선보였다. 갤럭시 S10용 AP에 인공지능 코어를 내장해 딥러닝이 가능하고 이를 통해 영상, 이미지, 음성 인식 성능을 강화할 예정이다.

삼성전자는 스마트폰용 인공지능 반도체 상용화를 목표로 연구개발을 지속해 왔지만, 1세대 제품의 성능이 기대에 미치지 못하자 탑재 계획을 미룬 것으로 알려졌다.

삼성전자는 애플과 화웨이에 맞서 프리미엄 스마트폰의 기술 경쟁력을 확보해야 하기 때문에, 갤럭시S10 등 차기 주력 제품에 AI반도체 탑재를 늦추기 어려운 상황이다.

한편 정부는 AI 반도체 산업을 육성하기 위해 과학기술정보통신부와 산업통상자원부 주도로 향후 10년간 총 2조5000억원 규모의 연구개발(R&D) 국책 과제를 진행하겠다고 지난해 발표한 바 있다.

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