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[주목! 이 사람]삼성전자 MSC설계팀 "남들 앞서 의미있는 첫발...세계 최고될 것"

등록 2019.05.08 06:23:00수정 2019.05.08 08:11:35

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엑시노스 모뎀, 엑시노스RF5000, 엑시노스 SM5800 등

삼성전자 5G 토털 모뎀 솔루션 세계 최초 개발 주역

"제로 상태에서 회로 설계한다 생각될만큼 고생 많아"

"처음을 넘어 세계 제일의 제품 만들도록 노력할 것"

【서울=뉴시스】 삼성전자 DS부문 시스템 LSI사업부 MSC(Mixed Signal Circuit)설계팀. (사진 삼성전자)

【서울=뉴시스】 삼성전자 DS부문 시스템 LSI사업부 MSC(Mixed Signal Circuit)설계팀. (사진 삼성전자)

【서울=뉴시스】 김종민 기자 = "5G 시대가 열리면서 우리가 남들에 앞서 의미 있는 첫발을 내딛게 되어 무척 좋은 일이라고 생각합니다. 이러한 성과를 팀원들이 한마음 한 뜻으로 이루어냈다는 것이 더욱 뿌듯하고 고맙기도 합니다. 이번 일을 발판으로 앞으로 더 좋은 제품을 만들어내도록 노력하겠습니다."

삼성전자 시스템(System) LSI사업부(S.LSI사업부) MSC(Mixed Signal Circuit)설계팀장 이종우 상무는 5G 시대의 문을 연 세계 최초 5G 토털 모뎀 솔루션 개발의 의의에 대해 이 같이 설명했다. 

최근 삼성전자는 5G 초고속 데이터 통신을 가능케 하는 무선통신기술의 핵심 반도체 ▲엑시노스 모뎀 ▲무선 주파수 송수신 반도체 ‘엑시노스 RF(Radio Frequency) 5500’ ▲전력 공급 변조 반도체 ‘엑시노스 SM(Supply Modulator) 5800’을 출시했다.

RF 칩은 모뎀에서 나오는 디지털 신호를 아날로그로 변환해 우리가 사용할 수 있는 주파수로 바꿔주고 반대로 모뎀으로 전송하기도 하는 무선 주파수 송수신 반도체다. 이번에 출시한 '엑시노스 RF 5500'이 특별한 이유는 5G를 지원하는 트랜시버(Transceiver)인 동시에 2세대부터 5세대까지 모든 단계의 통신을 하나의 칩으로 지원하는 최초의 칩이라는 데에 있다. 2개 이상의 규격을 만족시키려면 보통 2개의 개별적인 칩이 필요하지만 이 제품은 하나의 반도체가 그 기능을 지원하기 때문에 모바일 기기 설계 시 공간 부담과 전력소모를 줄인다는 장점이 있다.

RF 트랜시버가 통신기지국에 데이터를 발신하기 위해서는 전력 증폭 반도체를 이용해 신호를 증폭시키는 과정이 필요하다. 전력 공급 변조 반도체인 SM 칩은 이러한 신호증폭에 필요한 전압을 조절해 배터리 효율을 높여주는 기능을 담당하는 반도체다.

신호를 송신할 때 가장 배터리 소모가 많은 전력 증폭 소자(Power Amplifier)의 전력효율을 개선해 실제로 배터리 효율을 높여주는 기능을 담당한다. 특히 모바일 기기와 통신기지국 간의 거리 정보를 바탕으로 필요 전압을 최적화해 단말기에서 사용되는 배터리 소모를 개선하며 효율적으로 처리한다.

이 같은 5G 토탈 모뎀 솔루션 개발의 주역이 바로 S.LSI사업부의 MSC설계팀이다.

MSC설계팀은 RF 트랜시버와 SM 칩 외에도 SOC/아날로그 IP 등 아날로그랑 디지털이 혼합된 설계 작업 등을 진행하고 있다. 다양한 기술의 설계 경험을 갖고 있지만 RF 칩, SM 칩의 설계 과정은 남달랐다.

5G가 세상에 처음 나온 새로운 표준 규격이다 보니 개발 과정에서 발생한 문제점과 돌발상황들에 대해 대처하는 것이 쉽지 않았기 때문이다.

【서울=뉴시스】삼성전자 5G 토탈 모뎀 솔루션. 2019.04.04. (사진=삼성전자 제공)

【서울=뉴시스】삼성전자 5G 토탈 모뎀 솔루션. 2019.04.04. (사진=삼성전자 제공)

MSC설계팀 강상훈씨는 "문제 없이 순조롭게 지나간 건 기억에 남지 않고 늘 어려웠던 순간들만 기억에 남는다"면서 "이번에는 세상에 없던 주파수를 쓰는 일이다 보니 설계의 방식도 달라지고 예측이 불가능한 부분이 많았다"고 회고했다. 그는 "설계를 완성해가는 단계에서 만족스럽지 못한 결과를 받았을 때가 있었는데 멀리 돌아가더라도 중간에 아쉬운 부분 없이 만드는 게 중요하다고 생각해 다시 작업을 진행했고 덕분에 완벽한 제품을 만들어 낼 수 있었기에 더욱 의미 깊다"고 밝혔다.

기존에 없던 설계라 참고할만한 자료가 없었다는 점도 어려움이었다. 

같은 팀 노미야마씨는 "평소 IC를 설계할 때는 기존에 있던 회로를 바탕으로 설계를 하는데, 5G는 제로 상태에서 회로 설계를 한다고 생각될만큼 고생이 많았다"면서 "새로운 표준이기 때문에 설계 과정에서는 알 수 없다가 실행하는 과정에서 나오는 문제들이 많았지만 팀원들이랑 함께 하다 보니 결국엔 해결이 됐다"고 말했다.

이들 엔지니어들은 남들보다 앞서 의미있는 첫발을 내디뎠다는 점에 자부심을 가지면서도 '세계 최고'가 되겠다는 뚜렷한 목표 의식도 드러냈다.

강상훈씨는 "첨단 기술을 열어갈 차세대 5G 모바일 기기에 저희 칩셋이 또 하나의 최초로서 발을 내디뎠다는 데 의미가 남다르다"면서 "엔지니어로서 자부심과 함께 동기부여도 되고, 앞으로 처음을 넘어 세계 제일의 제품을 만들도록 노력하겠다"고 말했다.

백상현씨는 "세계 최고가 되고 싶다는 말에 동감한다"면서 "그에 더해 저희 만의 오리지널리티를 갖춘 제품을 만든다면 저희가 업계에서 더욱 주도권을 가질 수 있을 거라고 생각한다"고 밝혔다.


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