[공시]엠케이전자, 반도체 패키지 관련 특허 취득

【서울=뉴시스】김제이 기자 = 코스닥 상장사 엠케이전자(033160)는 '리버스 리플로우용 심재 및 반도체 패키지의 제조 방법'에 대한 특허를 취득했다고 21일 공시했다.

회사 측은 "전자 제품의 소형화, 고성능화로 반도체 장치들의 단자도 밀집화가 요구되고 있다"면서 "이번 발명은 현재 사용 중인 CCSB(Cu core solder ball)보다 더 작은 사이즈의 대응이 가능하고 단점들을 보완할 수 있어 활용가치가 높다"고 설명했다.


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