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26일 넥사다이내믹스에 따르면 업계는 삼성디스플레이와 BOE 등 주요 패널사의 투자 확대, 온디바이스 AI(인공지능) 확산에 따른 고성능 패널 수요 급증으로 검사·공정 장비 기업들의 체력이 재평가되는 국면에 들어섰다.
특히 IT용 OLED(유기발광다이오드)는 패널 대형화·고해상도화가 동시에 진행되면서 공정 난이도가 급상승했고, 그 결과 미세 정렬·압착·부착을 '미크론(㎛) 단위'로 제어하는 본딩 장비의 중요성이 커지고 있다.
넥사다이내믹스는 이 구간에서 말이 아니라 숫자로 자신감을 내세우고 있다. 회사는 지난 2004년 설립 이후 정밀 제어 분야에 집중해온 결과 창립 이래 누적 납품 1000대를 돌파했다. 단순 판매량이 아니라 양산 신뢰·현장 검증·공정 표준에 가까운 레퍼런스가 쌓였다는 의미라는 게 회사 측 설명이다.
본딩 장비는 디스플레이 모듈 공정의 핵심 설비다. 패널에 영상 신호를 전달하는 구동 회로나 연성회로기판(FPCB)을 정밀하게 압착·부착하는 공정으로, 업계에서는 '패널에 생명을 불어넣는 마지막 관문'으로 불린다. 단자 간격이 좁아질수록, 온도·압력·미세 오차 허용 범위가 줄어들수록 공정 수율은 장비의 정밀 제어 능력에 의해 결정된다.
넥사다이내믹스는 초정밀 얼라이먼트(Alignment) 기술을 전면에 내세우며 고객사의 생산 수율 극대화 솔루션을 제공하고 있다고 강조했다.
회사는 LG디스플레이, TCL CSOT, BOE, 샤프(Sharp), 폭스콘(Foxconn), 티안마(Tianma), HKC 등 글로벌 디스플레이 톱티어 고객사들과 협력 관계를 유지하고 있다. 8.6세대 투자 사이클이 본격화할수록 결국 대형 고객사의 증설 물량이 어디로 흐를지에 시장 관심이 쏠리고 있다는 평가다.
회사 측은 정밀 제어 DNA의 외연 확대를 위해 사업도 확장 중이다. 넥사다이내믹스는 디스플레이 장비에서 축적한 정밀 제어 기술을 기반으로 글로벌 완성차 생산 허브에 물류 자동화 시스템을 공급하고, 오스템임플란트 자동화 설비 레퍼런스를 확보하는 등 2차전지·의료 자동화 분야에서도 성과를 내고 있다.
회사 관계자는 "최근 장비주 강세는 결국 기술력과 수주 실적으로 귀결된다"며 "넥사다이내믹스는 지난 24년 간 1000대 공급으로 증명한 본딩 초격차 역량을 바탕으로 8.6세대 OLED 투자 사이클에서 실적 퀀텀점프를 만들어낼 것"이라고 말했다.
한편 넥사다이내믹스는 자본 확충을 통한 재무 구조 개선을 내세우는 동시에, 글로벌 콘텐츠 커머스 등 신규 사업과의 시너지까지 더해 기업가치 재평가를 추진한다는 전략이다.
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