[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 가온칩스는 296억원 규모의 ASIC(주문형반도체) 반도체 설계 개발 계약을 체결했다고 11일 공시했다.



이는 지난해 매출액 대비 43.22%에 해당하는 규모로 계약 기간은 지난달 29일부터 오는 2028년 6월 30일까지다.





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