가온칩스, 72억 주문형 반도체 설계개발·시제품 계약

[서울=뉴시스] 박주연 기자 = 가온칩스는 딥엑스와 72억원 규모의 주문형 반도체 설계 개발 및 시제품 공급 계약을 체결했다고 8일 공시했다. 지난해 매출액의 11.32% 규모다. 계약기간은 올해 연말까지다.


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