충북 시스템반도체 생태계 조성 '탄력'…첨단 패키징 플랫폼 구축

[청주=뉴시스] 천영준 기자 = 충북 시스템반도체 생태계 조성에 탄력이 붙고 있다.

세계적 반도체 후공정 기업이 도내에 둥지를 틀었고, 첨단 패키징 플랫폼 구축 준비도 순조롭게 진행 중이다.

8일 충북도에 따르면 '시스템반도체 첨단 패키징 플랫폼' 구축 사업이 최근 산업통상자원부 예비타당성조사 우선순위 심의를 통과했다.

지난 7일에는 과학기술정보통신부에 예타 신청이 이뤄졌다. 예타 대상사업 선정 여부는 내년 1월 말 결정될 것으로 보인다.

예타가 진행되고 타당성이 높다는 결론이 나오면 도는 2023년 정부예산안에 사업비를 반영해 사업을 추진할 계획이다.

도는 첨단 패키징 플랫폼을 청주 오창 테크노폴리스산업단지에 구축하기로 했다.

이 산단에 들어서는 방사광가속기와 시너지 효과를 높이기 위해 충북혁신도시에서 변경했다. 반도체 관련 우수 기업이 이곳에 집적화한 것도 영향을 줬다.

사업 기간은 오는 2029년까지다. 국비와 지방비 등 2600억원이 투입된다. 플랫폼에는 기술혁신지원센터 등 첨단 패키지 인프라가 구축된다.

첨단 패키지 기술 고도화를 위한 연구개발과 테스트 기술혁신 생태계가 조성된다. 전문 인력 양성도 추진한다.

시스템반도체의 기술 발전 패러다임 변화에 맞춰 플랫폼 구축에 나선 것이다. 전공정(설계·생산)의 회로선폭 미세화로 첨단 패키징 기술의 고도화를 통해 반도체 성능을 향상하는 방향으로 변화했다.

패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고, 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다. 후공정(테스트·검사)에 속한다.

반도체 첨단 패키지 전문 업체도 도내에 둥지를 틀었다. 네패스라웨는 괴산군 청안면 괴산첨단산업단지에 생산 공장을 건립했다.

2200억원을 들여 3만8266㎡의 터에 크린룸 9270㎡ 규모로 공장을 지었다. 네패스라웨는 팬아웃 레빌패키지(FOPLP) 기술을 최초로 상용화해 이곳에서 생산한다.

원형인 반도체 웨이퍼를 사각형 패널 형태로 재배치해 대량으로 패키징하는 최첨단 기술이다. 기존보다 5배 이상 생산 효율이 높다.

세계 최고의 턴키 기술을 바탕으로 경쟁 상대인 대만 후공정 업체에 상대적 우위를 선점하고 있다는 평가다.

괴산군은 이번 네패스 공장 준공으로 미래 먹거리인 첨단 반도체산업을 지역 발전을 이끌 신성장동력 사업으로 지정했다.

충북도 관계자는 "충북은 국내 최고 수준의 반도체 생산지이고, 후공정·설계 분야 등의 기업이 집적화한 최적지"라며 "시스템반도체 첨단 패키징 플랫폼 구축이 원활하게 추진될 수 있도록 준비를 철저히 하겠다"고 말했다.

한편 시스템반도체는 논리와 연산 등과 같은 정보 처리에 이용되는 비메모리 반도체 불린다. 공정은 설계와 생산, 테스트·검사로 나뉜다.


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