발열 논란 잡아라…삼성도 애플처럼 '전용 칩' 개발 나선다

첫 갤럭시 전용 칩 2025년 개발 전망

'발열과 성능' 두 마리 토끼 동시에

삼성 "고객 협의 일환…구체 내용 미정"

[서울=뉴시스] 이인준 기자 = 삼성전자 내에 시스템반도체·스마트폰 합작 태스크포스(TF)가 출범할 전망이다. 갤럭시 시리즈의 발열 논란에 대응해 애플처럼 전용 애플리케이션 프로세서(AP)를 개발하는 것이 목표다.

24일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 '드림 플랫폼 원팀(Dream Platform One team) TF'를 조만간 출범할 것으로 전해졌다.

AP는 스마트폰에서 데이터 통신, 연산 등을 담당하는 핵심 반도체다. PC로 치면 CPU에 해당한다. AP는 스마트폰의 성능을 좌우한다. 그동안 갤럭시도 애플처럼 전용 AP가 필요하다는 목소리가 있었지만, 삼성전자가 전용 칩 개발에 나선 것은 이번이 처음이다.

TF는 모바일경험(MX) 사업부와 시스템LSI사업부를 주축으로 꾸려진다. 노태문 MX사업부장(사장), 박용인 시스템LSI사업부장(사장)이 TF 공동 리더를 맡아 프로젝트에 참여한다. 구성원은 1000명을 훌쩍 넘길 수도 있다.

TF는 첫 갤럭시 전용 칩을 2025년 상용화하는 것을 목표로 잡고 있는 것으로 전해졌다.

특히 안드로이드 진영이 발열 문제로 고전 중인 가운데, 발열과 성능을 모두 잡겠다는 것이 이번 프로젝트의 핵심이다. 애플이 전용 칩 '애플 실리콘'을 통해 스마트폰을 넘어 PC로 영역을 넓히고 있어 대응에 나선 셈이다.

삼성 관계자는 "고객사와 경쟁력 있는 AP를 개발하기 위해 상시적인 협의를 진행 중"이라며 "TF와 관련한 구체적인 내용은 아직까지 확정된 바 없다"고 말했다.


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