삼성전자, 업계 최초 성능·용량 2배 높인 'GDDR6W' 개발

차세대 패키지 기술 FOWLP 접목

[서울=뉴시스] 삼성전자의 차세대 그래픽 D램 기술인 'GDDR6W'. (사진=삼성전자 반도체 뉴스룸) 2022.11.29. [email protected]  *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 동효정 기자 = 삼성전자가 차세대 그래픽 D램 GDDR6W 기술을 업계 최초로 선보였다.

삼성전자는 첨단 패키징 기술을 활용해 기존보다 성능과 용량을 2배 높인 고성능, 대용량, 고대역폭 D램 GDDR6W를 개발했다고 29일 밝혔다.

GDDR6W는 삼성전자가 최근 발표한 GDDR6 기술을 기반으로 차세대 패키지 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer level Package)를 접목해 대역폭과 용량을 획기적으로 늘렸다.
 
FOWLP는 메모리 칩을 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술이다. RDL(Re-distribution Layer·재배선) 기술을 통해 배선의 패턴을 미세화할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있다. PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께가 얇아져 방열 기능도 향상시켰다.

삼성전자는 지난 7월 업계 최고 속도의 그래픽 D램인 24Gbps GDDR6를 선보였다. GDDR6W는 GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능(대역폭) 2배와 용량 2배를 구현할 수 있는 제품이다.

FOWLP 기술을 활용한 GDDR6W 패키지는 높이가 0.7㎜다. 기존 GDDR6 패키지(1.1㎜) 대비 약 36%나 두께를 감소시켰다.

동일한 크기의 패키지 안에 메모리 칩을 2배 많이 탑재할 수 있어 그래픽처리장치(GPU) 변경없이 대역폭을 2배 높인 그래픽 카드와 노트북 등을 개발할 수 있다.

삼성전자는 GDDR6W 제품에 대해 올해 2분기 국제반도체표준화협의기구(JEDEC)의 표준화를 완료해 사업화 기반을 확보했다.

향후 GPU 업체와의 협력을 통해 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에 활용되는 신규 고성능 가속기는 물론 노트북 등의 기기로도 GDDR6W의 응용처를 확대할 계획이다.

박철민 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀 상무는 "GDDR6W는 동일 크기의 패키지에서 2배의 메모리 용량과 성능을 구현할 수 있다"며 "다양한 고객의 요구를 만족하는 차별화된 메모리 제품을 지원해 시장을 계속 선도해 나갈 예정"이라고 말했다.


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