RF머트리얼즈가 개발한 CQFN(Ceramic-Quad Flat No-lead) 패키지 사진. (사진=RF머트리얼즈 제공) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 화합물 반도체용 소재 전문기업 RF머트리얼즈가 최대 40GHz까지 사용 가능한 CQFN(Ceramic-Quad Flat No-lead) 패키지 개발에 성공했다고 30일 밝혔다.
RF머트리얼즈는 화합물 반도체 패키지 사업 확대의 일환으로 패키지 연구개발을 추진해왔으며, HTCC(High Temperature Co-Fired Ceramic) 적층 세라믹 기술을 활용해 CQFN 패키지를 개발했다.
RF머트리얼즈 측은 "CQFN 패키지는 기존 플라스틱 패키지 및 글라스 세라믹(Glass Ceramic) 패키지 대비 우수한 방열 성능과 고주파 특성을 지니고 있으며, 소형 경량화에 특화됐다"고 설명했다. 또 "CQFN 패키지는 반도체에 치명적인 습기로부터 완전히 밀폐된(Hermetic) 구조를 갖춰 높은 신뢰성이 요구되는 자동차 전장부품과 방산, 항공우주부품, 산업용 전력 반도체 부품 등에 활용될 수 있다"고 덧붙였다.
특히 RF머트리얼즈는 이스라엘 대표 방위업체 엘타 시스템즈(Elta Systems)의 위상배열 레이더 시스템에 해당 패키지 적용을 위한 적격성 평가(Qualification)를 진행하고 있어 빠른 시일 내에 패키지 초도 공급이 가능할 것으로 기대하고 있다.
RF머트리얼즈 관계자는 "국내에서 QFN 패키지를 개발 및 공급하는 기업은 다수 존재하나 RF머트리얼즈는 CQFN 패키지 개발에 성공했다"라며 "군사용 레이더 시스템 전문기업 엘타 시스템즈와 진행하고 있는 적격성 평가가 긍정적으로 마무리 된다면 신규 매출이 발생할 것으로 기대한다"고 전했다.
이어 "CQFN은 글로벌 시장에서 높은 관심을 보이고 있어 향후에도 주파수, 출력 등 고객의 요구에 충족하는 다양한 규격의 CQFN 제품을 개발하고 있다"며 "글로벌 업체와 차별화에 나설 계획"이라고 밝혔다.
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