산업차관 "반도체 소부장 등 취약 부문 5300억 투입"

장영진 산업부 1차관, 국제전시회 참석

"중장기적으로 미래전략기술 개발 지원"

【세종=뉴시스】세종시 어진동 정부세종청사 산업통상자원부. 2019.09.03. [email protected]

[세종=뉴시스]임소현 기자 = 산업통상자원부는 장영진 1차관이 1일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열리는 '세미콘코리아2023 인더스트리 리더십 디너'에 참석했다고 밝혔다.

세미콘코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 개최하는 국내 최대 반도체 장비·재료 국제전시회로, 반도체 소부장 기업에 글로벌 마케팅 기회 및 최신 기술·시장 정보를 제공한다.

세미콘코리아 부대행사로 개최된 '인더스트리 리더십 디너'에는 아짓 마노차(Agit Manocha) SEMI 사장과 한국반도체산업협회 곽노정 회장을 비롯한 글로벌 반도체 기업 대표 및 임원 등 400여명이 참석했다.

장 차관은 축사를 통해 "지난해 1292억 달러(약 159조8204억원)라는 최대 수출 실적을 달성하며 우리 경제를 지탱하고 있는 반도체 업계 종사자들의 노고에 감사를 표한다"고 말했다.

이어 "올해 글로벌 경기침체에 따른 수출과 투자의 위축, 자국우선주의, 에너지위기 지속 등 거시경제 변동에 민감하게 반응하는 정보기술(IT) 수요가 감소하며 반도체 산업과 그 후방산업인 소부장 분야 불확실성이 높은 상황이 이어질 것으로 예상된다"며 "엄중한 경제상황 하에서 그 어느 때보다 정부와 기업이 한 팀이 돼 모든 역량을 결집해 위기를 극복해 나가는 것이 필요하다"고 당부했다.

정부는 반도체 소부장(소재·부품·장비) 등 반도체 생태계 취약 부문에 정책금융 5300억원을 투입하고, 3000억원 규모 반도체 펀드를 조성한다. 또한 수요기업 연계 소부장 기술 실증지원을 위한 기반구축사업 '미니팹'을 추진하고, '반도체 아카데미' 운영을 통한 인력양성 등 수출 플러스 달성 총력 지원에 나선다.

장 차관은 "중장기적으로 반도체 소부장 미래전략기술 개발을 지원해 우리 기업의 글로벌 경쟁력을 강화해 나갈 것"이라고 강조했다.


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