산기대 '차세대 반도체 시장 기술동향’ 특강 개최
[시흥=뉴시스] 박석희 기자 = ‘차세대 반도체 시장 및 기술동향’ 특강 현장.
산기대는 한국반도체산업협회가 주관하는 반도체 소재·부품·장비 기술 인력 양성 사업에 참여하고 있다. 학교측은 이번 특강을 통해 차세대 반도체 시장 및 기술 현황을 면밀히 파악한다는 방침이다.
특강은 이세철 애널리스트의 ‘Global Semiconductors : EUV and Global Memory Outlook’와 이재학 책임연구원의 ‘차세대 웨이퍼레벨 패키징 공정/장비 기술’을 주제로 진행 됐다.
이세철 애널리스트는 “현재 반도체 공정은 EUV가 주된 종목으로 흘러가고 있다”며 “차세대에는 클라우드 컴퓨팅, 머신러닝, AI 등이 떠오를 것이며, 앞으로 D램의 업황이 긍정적일 것"으로 예상 했다.
한편 산기대는 ‘반도체 소재·부품·장비 기술 전문인력양성 사업’과 함께 ‘반도체 인프라 구축 지원사업’에도 참여 하는 등 반도체 전문 인력양성에 적극 나서고 있다.
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