SEMI "8인치 반도체 생산능력 성장세…車산업 영향"

SEMI, 200㎜ 생산능력 2026년 월 770만장

첨단 반도체 성장에도 성숙 공정 수요 꾸준

中 성숙 공정 생산능력 지속 확대될 전망

[서울=뉴시스]22일 SEMI에 따르면 글로벌 200mm 팹 생산능력은 오는 2026년 웨이퍼(반도체 원판) 월 770만장으로, 올해 대비 14% 증가하며 역대 최고 기록을 경신할 것으로 보인다.
(사진=SEMI 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 반도체 레거시(성숙) 제조 공정에 속하는 글로벌 200㎜(8인치) 팹(공장) 생산능력이 자동차 산업 수요로 인해 성장세를 지속할 전망이다.

22일 SEMI에 따르면 글로벌 200㎜ 팹 생산능력은 오는 2026년 웨이퍼(반도체 원판) 월 770만장으로, 올해 대비 14% 증가하며 역대 최고 기록을 경신할 것으로 보인다.

SEMI의 CEO인 아짓 마노차는 "자동차 산업의 성장세로 인해 200㎜ 팹 생산능력의 지속적인 성장이 기대된다"며 "전기차에 사용되는 반도체의 사용량 증가 추세가 200㎜ 팹 생산능력의 확장을 이끌고 있다"고 말했다.

반도체 업계에서 200㎜ 웨이퍼 공정은 80~350나노미터(㎚·10억분의 1m) 수준의 레거시 공정이 대부분을 차지한다.

반도체 원재료인 웨이퍼(원판)는 크기가 클수록 소품종 대량 생산에 유리해, 생산성이 높은 300㎜(12인치) 공정으로 세대교체를 진행 중이다.

하지만 소비자 가전, 자동차, 산업 분야에 필수적으로 사용되는 전력·컴파운드 반도체의 수요 증가가 200㎜ 팹 생산능력의 성장을 이끌고 있다. SEMI는 특히 전기차용 파워트레인의 개발과 충전소의 확대로 인해 전기차의 보급이 가속화되면서 전 세계 200㎜ 웨이퍼 생산능력 증가를 더욱 촉진할 것으로 예상했다.

SEMI에 따르면 보쉬, 후지 일렉트로닉, 인피니언, 미쓰비시, 온세미, 로옴, ST마이크로일렉트로닉스, 울프스피드 등이 늘어나는 200㎜ 수요를 충족하기 위해 생산능력 확장을 가속화하고 있다

SEMI의 이번 보고서에서 2023~2026년 카테고리별 생산능력 성장률은 차량용 및 전력 반도체가 34%로 가장 높고, MPU·MCU()·마이크로프로세서유닛·마이크로컨트롤러유닛)이 21%, MEMS(미세전기시스템) 16%, 아날로그·파운드리 8% 순으로 조사됐다. 또 노드별 생산능력 증가율은 80~130나노 10%, 131~350나노는 18%다.

지역별로 보면 미국의 첨단 제조장비 수출 통제로 인해 성숙 공정 자립에 영향을 집중하고 있는 중국이 올해 전 세계 200㎜ 팹 생산능력의 22%를 차지할 것으로 보인다. 이어 일본(16%), 대만(15%), 유럽·중동(14%), 미국(14%) 등 순이다.

중국은 오는 2026년까지 200㎜ 생산능력이 22% 성장해 월 170만장 이상의 생산능력에 도달할 것으로 보인다. 같은 기간 동남아시아도 32% 증가해 가장 가파른 성장세를 보일 전망이다. 또 북미, 유럽 및 중동, 대만은 각각 14%, 11%, 7% 성장을 기록할 것 예상된다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]