한미반도체, HBM 필수 공정장비 '듀얼 TC 본더 TIGER' 출시

한미반도체 대표이사 곽동신 부회장과 HBM 필수 공정 장비인 ‘DUAL TC BONDER TIGER’ (사진=한미반도체 제공) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 타이거(DUAL TC BONDER TIGER)'를 출시했다고 1일 밝혔다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "이번에 선보인 '듀얼 TC 본더 타이거'는 글로벌 반도체고객 사양에 맞춰 최신 기술이 적용된 모델로 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비"라며 "이번 엑스트라 모델 추가로 올해 회사의 매출이 더욱 크게 증가할 것으로 예상된다"고 말했다.

한미반도체는 2002년 지적재산부를 창설한 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력하고 있다. 지금까지 총 110건 이상의 HBM 장비 특허를 출원했으며, 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력을 향상시킨다는 전략이다.

곽민정 현대차증권 연구원은 "미국 상무부에 따르면 2035년까지 55단 HBM 로드맵을 제시하고 미국 내 공급망을 향후 5년간 구축하기로 했다"며 "TSMC-SK하이닉스-엔비디아 연합 기반의 'On Shoring 전략' 구상은 한미반도체의 커다란 성장 동력으로 작용할 것”이라고 분석했다.

이어 "HBM용 TC 본더 장비의 수요 증가와 함께 검사장비 수요도 함께 지속적으로 증가할 것"이라며 "한미반도체의 목표주가를 기존 13만원에서 20만원으로 상향한다"고 전했다.


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