1삼성전자, 차세대 모바일 AP '엑시노스' 양산 나선다
베일에 싸여 있던 삼성전자의 차세대 모바일 AP(애플리케이션프로세서) 양산이 초읽기에 들어갔다.
8일 업계에 따르면 삼성전자는 글로벌 설계자동화(EDA) 업체 시높시스(Synopsys)와 협업해 3나노미터(㎚·10억분의 1m) GAA(게이트올어라운드) 공정 기반 고성능 모바일 SoC(시스템온칩) 설계의 테이프아웃(Tape-Out)에 성공했다. 테이프 아웃은 반도체 칩의 설계를 마치고, 본격적인 생산 단계에 들어가는 것을 말한다.
삼성전자는 GAA 기반 3나노 공정을 세계 최초로 양산했으며, 이번에는 업계 최초로 모바일