엘비세미콘, '국제패키징기술세미나' 골드스폰서 참가

부산 한화리조트서 9~11일 진행

패키징 분야 최신 기술 공유

부스 운영 통해 신규 거래처 발굴 예정

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 엘비세미콘은 부산 한화리조트에서 열린 '국제패키징기술세미나(ISMP) 2022'에 골드스폰서 자격으로 참가한다고 10일 밝혔다.

회사 측에 따르면 올해로 20회를 맞은 ISMP는 한국마이크로전자와 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 국제 학술대회다. 이달 9일부터 11일까지 사흘 간 진행된다. 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 대안으로 제시되고 있는 반도체 패키징 산업을 조망하고, 각 기업의 최신 기술과 전략을 공유하는 자리다.

엘비세미콘은 이번 행사에 골드스폰서 자격으로 참가해, SK하이닉스, LG이노텍 등의 주요 업체와 어깨를 나란히 한다. 또 부스 운영을 통해 자사 제품과 기술에 대해 적극 알리는 것은 물론 고객 니즈 파악과 거래처 발굴에도 나설 계획이다.

김남석 엘비세미콘 대표는 "시스템 반도체 산업이 성장하기 위해서는 국내 파운드리가 글로벌 팹리스 물량을 수주하는 것이 필수적인데, 그 과정에서 경쟁력 있는 국내 반도체 후공정(OSAT) 기업이 반드시 필요하다"라며 "앞으로도 다양한 글로벌 세미나, 학회 등을 통해 엘비세미콘의 경쟁력을 글로벌 기업에 적극 소개할 것"이라고 말했다.


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