다우코닝과 수스 마이크로텍, 반도체 패키징용 임시접착솔루션 분야에서 협력

【미들랜드(미 미시건주),가칭(독일) =BW/뉴시스】

반도체업체에 앞선 실리콘기술과 소재를 제공하는 세계적인 기업 다우코닝(Dow Corning)과 선도적인 반도체 공정장비 제공업체 수스 마이크로텍(SUSS MicroTec)은 3D TSV(through-silicon via) 반도체 패키징의 임시 접착솔루션에서 협력키로 했다고 25일(현지시간) 발표했다. 비독점적인 이번 계약의 일부로, 양사는 3D TSV 패키지 장비 대량 생산을 위해 소재와 장비시스템 솔루션을 개발한다. 이번 협력을 통해, 다우코닝과 수스 마이크로텍은 앞선 3D TSV와 3D 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 상용화분야에서 시장이 부딪치고 있는 도전을 극복할 것이다.

접착 및 해제 층으로 구성된 다우코닝의 실리콘기반 소재는 바이레이어(bi-layer) 스핀 코팅을 이용한 단순공정과 접착(bonding) 공정에 최적화돼있다. 수스 마이크로텍의 장비와 결합한 토탈 솔루션은 기존 제조방법을 이용한 간편 접착의 장점을 제공하고, 중간 및 개입 TSV 공정을 통해 열, 화학요건과의 호환 뿐 아니라 향상된 패키징 어플리케이션에 필요한 신속한 실내온도 디본딩(de-bonding)도 제공한다.

기능은 더 확대된 반면 더 작고, 얇고 더 빠른 전자장비에 대한 소비자 요구에 부합하기위해 반도체기업들은 TSV기술 상용화를 가능케함으로써 반도체 패키징 폼팩터(form factor)를 축소할 수 있다. TSV기술을 이용해 2개이상의 칩을 수직으로 쌓는 것은 업계가 임시 접착을 이용해 박막 웨이퍼를 처리할 솔루션을 찾는데 필요한 것으로써 PCB(the printed circuit board) 공간을 줄이는 실행가능한 방법중 하나다.

다우코닝 전자솔루션의 짐 헬윅(Jim Helwick) 부사장은 “수스 마이크로텍은 웨이퍼 접착 및 3D TSV, WLP 어플리케이션과 MEMS(microelectromechanical systems)시장에서 인정받는 선도기업이다. 그들의 장비 전문지식을 지원함으로써 다우코닝은 고객들의 복잡한 3D 패키징 요건에 맞는 시스템 솔루션에 접근한다.”고 말했다.

수스 마이크로텍의 프랑크 P. 아버둥(Frank P. Averdung) 사장 겸 최고경영자는 “다우코닝같은 기술, 소재 혁신기업과 협력하게 돼 기쁘다.”며 “다우코닝과 나란히 협력하여 공정개발을 신속히했다. 이 경험은 다우코닝과 수스 마이크로텍 임시접착소재와 장비에 관심있는 고객들에게 더 신속한 실행을 촉진할 것이다.”라고 밝혔다.

다우코닝은 실리콘기반 혁신과 반도체 패키징분야 협력에서 오랜 역사를 구축하고 있다. 스트레스완화용 봉합재에서부터, 마감 및 봉합용 접착제, 성능 및 신뢰도를 위한 열 인터페이스소재 등 다우코닝의 잘 구축된 글로벌 인프라는 세계 어디에서든 문제없이 믿을 수 있는 공급,품질,지원을 확보한다.

다우코닝의 미래 혁신법에 대해 더 알고 싶다면 dowcorning.com/electronics.를 방문하기 바란다.

▲ 다우코닝(Dow Corning)에 대하여

다우코닝(dowcorning.com)은 세계 2만5000여 고객들의 다양한 필요에 부응하기위해 성능강화 솔루션을 제공한다. 실리콘, 실리콘기반 기술과 혁신의 글로벌 리더인 다우코닝은 다우코닝(Dow Corning(R)), 시아미터(XIAMETER(R))브랜드 등을 통해 7000여 제품과 서비스를 제공한다. 다우코닝은 다우화학(The Dow Chemical Company)과 코닝(Corning, Incorporated.)이 지분을 공동보유한 기업이다.

▲ 수스 마이크로텍(SUSS MicroTec)에 대하여

도이체 뵈르제(Deutsche Boerse AG)의 TecDAX에 상장된 수스 마이크로텍은 반도체 및관련업계에 마이크로구조 장비와 공정솔루션을 제공하고 있다. 연구기관, 업계 파트너들과의 긴밀한 협력을 통해 수스 마이크로텍은 3D 통합과 나노임프린트 리소그래피같은 차세대기술발전뿐 아니라 MEMS, LED제조용 핵심 공정에 기여한다. 세계적인 어플리케이션과 서비스 인프라를 가진 수스 마이크로텍은 세계적으로 8000여 설치 시스템을 지원한다. 수스 마이크로텍은 독일 뮌헨근처 가칭(Garching)에 본사를 두고 있다. 추가정보는 홈페이지(http://www.suss.com)에서 찾을 수 있다.

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▲ 연락처:

다우코닝
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프랑카 쉴케(Franka Schielke)
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호스고어 사리오글루(Hosgoer Sarioglu)
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