홍성주 SK하이닉스 부사장 "3D 낸드플래시로 방향 잡았다"

【서울=뉴시스】김지은 기자 = SK하이닉스가 미세공정의 한계에 따라 차후 사업의 초점을 3D낸드에 맞추겠다고 밝혔다.

 홍성주 SK하이닉스 부사장은 8일 서울 강남 코엑스에서 열린 '제30회 세미콘 코리아' 기조연설에서 "이제 스케일링의 한계에 다다라 대안 기술이 필요한 시점"이라며 이같이 말했다.

 이날 행사에서 홍 부사장은 "미세공정만으로 반도체 기술 발전이 어려운 '하드 스케일링 시대'"라며 "EUV(극자외선노광장비)나 낸드플래시 등 업계에 대안이 필요하다"고 언급했다.

 홍 부사장은 SK하이닉스가 우선적인 대안으로 3D 낸드플래시를 선택했다고 밝혔다. 그는 "더 이상 미세공정이 어렵겠다는 판단 하에 3D 낸드플래시로 방향을 잡고 제품을 양산하게 됐다"며 "상반기 중 72단 낸드플래시 개발을 완료할 예정"이라고 말했다.

 홍 부사장은 EUV의 중요성에 대해 강조하기도 했다. EUV장비는 반도체 공정에 필수인 이머진 장비의 일종이다. 반도체 공정시 웨이퍼에 미세회로 패턴을 구현하기 위해 사진을 찍듯이 빛을 쪼여 회로를 구현시키는 역할로 공정의 핵심이다.

 이날 홍 부사장은 "여러 대안 기술 중에서도 EUV의 개발이 시급하다"며 "EUV가 개발되지 않으면 지금보다 더 복잡한 멀티 패터닝 과정을 거쳐야 해 (업계에) 어려움이 생길 것"이라고 분석했다.

 SK하이닉스는 그간 D램에 강세를 보여왔지만 낸드에서는 상대적으로 부족했던 만큼 올해는 투자와 개발에 박차를 가할 예정이다. 지난해 4분기 컨퍼런스콜에서도 SK하이닉스는 올해 7조원을 투자하겠다고 밝히며 "D램 투자는 전년 대비 감소하고 낸드 투자 규모는 3D 낸드 생산능력을 전년 대비 늘릴 것"이라고 전한 바 있다.

 한편 이날 홍 부사장은 SK하이닉스의 도시바 지분 투자 건에 대해서는 "언급할 수 없는 사안"이라며 신중한 모습을 보였다.

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