경제 > 경제일반

특허청, 얇고 가벼운 반도체 패키지 기술 특허출원 증가

  • 이메일 보내기
  • 프린터
  • PDF
등록 2016-10-19 15:18:33  |  수정 2016-12-28 17:48:11
associate_pic
【대전=뉴시스】김양수 기자 = 얇고 가벼운 휴대용 전자기기의 수요가 증가함에 따라 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술이 반도체 패키지 소형화 제품을 만드는 과정에서 크게 주목받고 있는 것으로 나타났다.

 19일 특허청이 2007년부터 2014년까지 최근 8년간 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술의 특허출원 동향을 분석한 결과 2007년~2011년까지 5년간 연평균 8건을 밑돌던 FOWLP 특허출원이 2012년 37건, 2013년 35건, 2014년 66건으로 최근들어 급증하고 있다.

 특히 2014년에는 전년 대비 2배 가까운 특허출원을 보여 2014년 일년 동안에만 조사기간의 37%에 해당하는 특허가 출원됐다. 이는 같은 기간 전체 팬-아웃 방식 반도체 패키지 특허출원의 10%를 차지하는 수치다.

 국적별로는 우리나라가 65건으로 37%를 차지, 최고 수준을 보였고 이어 미국 46건(26%), 대만 25건(14%), 일본 20건(11%), 싱가포르 10건(6%)의 순으로 집계됐다.

 기업별로는 미국의 인텔社가 21건(12%), 우리나라의 삼성전자社와 엠코테크놀로지코리아社가 각 18건, 17건, 대만의 TSMC社 17건, 일본의 닛토덴코社 11건, 싱가포르의 스태츠칩팩社 8건, 우리나라의 네패스社와 하나마이크론社각 7건, 6건으로 조사됐다.

 특허청은 스마트폰용 반도체 칩의 수탁생산사업에 새로 뛰어 든 미국의 인텔社와 최근 출시된 미국 애플社의 스마트폰인 아이폰 7에 들어가는 핵심 반도체 부품을 제조하기 시작한 대만의 TSMC社로 인해  미국과 대만의 특허출원이 증가세를 보이고 있다고 설명했다.

  특허청에 따르면 반도체 제조공정은 크게 반도체 재료인 웨이퍼를 이용해 집적도가 높은 반도체 칩을 만드는 전공정(前工程)과 여러 반도체 칩에 배선을 연결하고 수지로 밀봉, 반도체 패키지를 만드는 후공정(後工程)으로 나눠진다.

 그동안 후공정은 전공정에 비해 부가가치가 낮은 것으로 인식됐지만 전공정에서 반도체 칩의 집적도를 높이는 기술이 한계에 도달해 후공정에서 반도체 패키지를 소형화할 수 있는 FOWLP 기술이 최근 주목받고 있는 것으로 특허청은 보고 있다.

 또 FOWLP 기술은 후공정에서 칩 배선에 필수적으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB)을 사용하지 않고 칩과 칩 바깥 영역의 입출력 단자를 연결시키기 때문에 반도체 패키지가 얇아지고 배선길이가 짧아지며 방열기능이 향상돼는 장점이 있는 것도 선호이유 중 하나다.

 이에 따라 우리나라를 비롯해 미국, 대만, 일본 등에서 FOWLP 기술에 관한 특허출원이 지속 증가함은 물론 해당 기술을 둘러싼 국내외 기업들의 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.

 특허청 제승호 반도체심사과장은 "스마트폰, 웨어러블 기기, 사물 인터넷분야 등에서 시장우위를 점하기 위해서는 반도체 패키지 소형화의 핵심기술인 FOWLP 기술이 매우 중요하다"며 "따라서 FOWLP 기술에 대한 특허출원에 적극적으로 임해야 한다"고 말했다.

 kys0505@newsis.com
  • 이메일 보내기
  • 프린터
  • PDF
Copyright © NEWSIS.COM, 무단 전재 및 재배포 금지

오늘의 헤드라인

많이 본 뉴스

경제 핫 뉴스

상단으로