"HBM 시장서 에이스끼리 맞붙자"…삼성·SK하닉, 전담팀 총력전

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 선두 탈환을 위해 전담 개발팀을 신설하고 핵심 인력 선발에 나서는 등 추격의 고삐를 바짝 당기고 있다.

SK하이닉스도 지난해 출범한 AI(인공지능) 인프라 조직 산하에 HBM 관련 역량과 기능을 결집하며 시장 수성을 위한 총력전을 준비하고 있다.

아직 범용 D램 시장 회복 전망이 불투명한 상황에서 올해도 고성능 시장이 메모리 업계의 최대 격전지가 될 전망이다.

3일 업계에 따르면 삼성전자는 메모리사업부 산하에 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장) 직속으로 HBM 개발팀을 신설하고, 팀 구성을 진행 중인 것으로 알려졌다. 개발팀장직은 황상준 D램개발실장(부사장)이 맡았다.

개발팀은 차세대 HBM인 'HBM3E'(5세대)의 수율(결함 없는 합격품의 비율) 안정화와 다음 세대인 'HBM4'의 개발 등을 전담할 것으로 전해졌다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린, AI 반도체의 핵심 부품으로 현재 SK하이닉스가 주도하고 있는 제품이다.

HBM 개발팀이 신설된 것은 경계현 삼성전자 대표이사 사장(DS부문장)의 의지가 반영된 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 2019년 HBM 개발팀을 해체했으나, HBM의 시장 규모가 급속히 커질 것으로 보고 다시 전담 개발팀 구성에 나선 것으로 풀이된다. 경 사장은 최근 자신의 SNS(사회관계망서비스)를 통해 "전담팀의 노력으로 HBM의 리더십이 우리에게로 오고 있다"며 굳은 추격의 의지를 드러냈다.

삼성전자의 추격에 맞서 SK하이닉스도 전열을 가다듬는 모습이다.

[서울=뉴시스]SK하이닉스는 HBM3E의 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. SK하이닉스는 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어갈 계획이다. (사진=SK하이닉스 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

SK하이닉스는 지난해 AI 인프라 조직을 만들고, 산하에 HBM 제품 관련 업무를 전담하는 'HBM 비즈니스(Business) 조직을 신설했다. AI 인프라 조직은 김주선 담당 사장이 이끄는 조직으로, HBM은 지난해 신임임원으로 선발된 권언오 부사장이 선임됐다.

이 조직은 HBM 개발부터 제품화, 사업화까지 전 과정에 걸친 조직이 한 데 모여 탄생했다. HBM 선도 기업 지위를 지키겠다는 곽노정 대표이사 사장 등 SK하이닉스 경영진의 의지로 해석된다.

양사의 HBM 전담 조직의 구성과 규모는 구체적으로 알려지지 않았다. 다만 HBM 시장이 워낙 치열한 만큼, 회사 각 사업부에서 내로라하는 '에이스'가 100명 이상이 집결했을 것으로 보인다. 사실상 HBM 사업에 두 회사가 사활을 걸고 있는 셈이다.

업계 관계자는 "제품 하나를 중심으로 조직을 구성하는 것은 메모리 업계에서 흔치 않은 사례"라며 "메모리 업계 양대 산맥인 두 회사가 자존심을 걸고 총력전에 나선 것으로 보인다"고 말했다.


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