삼성전기도 AI 서버 성장 '기대감'…고부가 부품 수요 대응

"올해 AI 서버용 MLCC 시장 규모 2배↑" 전망

FC-BGA·유리기판 등 AI 수혜 부품 사업 확대

[서울=뉴시스]삼성전기 수원사업장 전경. (사진 = 업체 제공) 2023.11.01. [email protected]   *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전기는 대외 경영 불확실성이 큰 상황에서도 AI(인공지능) 서버, 전장(자동차 전기장치) 등 고부가 부품 수요 대응을 통해 수익성 확보에 나선다고 밝혔다.

삼성전기는 29일 올해 1분기(1~3월) 실적 발표 직후 열린 콘퍼런스콜(전화회의)를 통해 "AI 산업에서 초소형 및 고용량 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 고다층 대면적 패키지 기판 수요가 증가할 것"이라며 "특히 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)의 올해 시장 규모는 전년 대비 각각 2배 이상 성장한다"고 전망했다.

삼성전기는 AI 서버용 MLCC의 경우 초고용량 제품을 중심으로 고객사 확대를 진행하고 있다. 삼성전기 관계자는 "2분기는 플래그십 스마트폰 신모델 출시 효과 감소 요인이 있지만, PC, 서버 등의 원만한 수요 회복과 전장용 MLCC, 서버용 FC-BGA 등 고부가제품 판매 확대로 견조한 실적 달성이 가능할 것"이라고 밝혔다.

차세대 기판 사업에도 속도를 낸다.

우선 FC-BGA는 대면적 고다층 제품을 중심으로 공급 확대 및 고객사 다변화를 추진 중이다. FC-BGA는 시스템반도체를 메인 기판과 연결해 주는 고밀도 회로 기판으로 서버, PC 등 IT 산업 전반에 활용되고 있다. 삼성전기는 1조3000억원을 들여 FC-BGA 설비 증설을 추진 중인 베트남 생산법인과 관련해 "2분기부터 가동을 시작해 매출이 발생할 것"이라고 밝혔다.

유리기판 사업도 양산에 나설 채비다. 유리기판은 지반이 단단해, 기존 플라스틱 기반보다 열과 휘어짐이 덜하고 세밀한 회로 구현이 가능한 차세대 기판이다. 삼성전기는 "AI 서버용 등 고사양 반도체에서 활용도가 높을 것으로 예상한다"며 "올해 파일럿 라인을 구축하고, 고객 로드맵과 연계해 2026년 이후 양산을 준비하겠다"고 밝혔다.

삼성전기는 올해 전사 투자 규모는 전년과 비슷한 수준으로 집행할 것으로 전망했다. 다만 AI, 전장 등 고객사 수요가 증가하고 있는 응용 분야에 집중될 전망이다.

삼성전기는 "신사업 관련해서는 글라스 기판 파일럿 라인 확보 등 핵심 기술 확보와 사업 기반 구축을 위해 투자가 진행될 예정"이라고 강조했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]