삼성·SK하닉, '레고처럼 쌓는' 칩렛 스타트업에 투자

삼성카탈리스트펀드 주도, 美 '엘리안' 800억 투자

반도체 미래 기술 칩렛·인터페이스 등 지속 관심

[서울=뉴시스]삼성의 글로벌 벤처 투자 전문 조직인 삼성카탈리스트펀드(SCF)가 주도하는 벤처 캐피털이 실리콘밸리 반도체 스타트업인 '엘리안'(Eliyan)에 투자했다. 사진은 엘리안이 생산하는 칩. (사진=엘리안 홈페이지 제공)[email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성의 글로벌 벤처 투자 전문 조직인 삼성카탈리스트펀드(SCF)가 주도하는 벤처 캐피털이 실리콘밸리 반도체 스타트업인 '엘리안'(Eliyan)에 투자했다.

엘리안은 26일 삼성카탈리스트펀드와 타이거 글로벌 매니지먼트가 주도한 6000만달러(800억원) 규모의 시리즈 B 투자가 성공적으로 마무리됐다고 밝혔다.

이 투자에는 인텔캐피탈을 비롯한 기존 투자자들과 SK하이닉스, 클리블랜드 애비뉴, 메쉬 벤처스 등이 참여했다. 이 투자는 지난 2022년 4000만달러(540억원) 규모의 시리즈 A 투자에 이어 추가로 진행됐다.

엘리안은 반도체 업계에서 주목하는 첨단 AI 칩의 설계 및 제조를 위한 '칩렛' 기술을 가진 업체다. 칩렛은 단일칩(SoC)과 달리 각각의 기능을 수행하는 작은 면적의 칩 조각(칩렛)을 따로 만든 뒤, 패키징을 통해 마치 '레고'처럼 조립하는 기술이다.

엘리안은 이 외에도 메모리의 벽 문제를 줄이기 위한 인터페이스 기술인 UMI(Universal Memory Interface)를 개발 중이다. 병목현상으로 CPU가 제 성능을 발휘할 수 없는 상황을 해소하기 위해 대역폭을 효율화하는 기술이다. 특히 이 기술은 HBM(고대역폭메모리)를 효율적으로 배치해 과열을 막고 메모리 대역폭을 제한하지 않도록 할 수 있다.

마코 치사리 삼성전자 삼성반도체혁신센터장 겸 부사장은 "상호 연결 및 혼합 신호 기술 분야에서 독보적인 전문성을 갖춘 뛰어난 팀과 협력하게 돼 기쁘다"고 말했다.

인텔 캐피탈의 전무이사 스리니 아난스(Srini Ananth)도 "엘리얀의 상호 연결 아키텍처의 발전과 AI 시대의 확장성은 더 큰 칩렛 혁명의 중요한 이정표가 될 것"이라고 말했다.


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