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기획특집

HBM 진검승부

"삼성의 귀환"…HBM '3강 체제' 본격 개막[HBM 진검승부①]

내년 6세대 고대역폭메모리 'HBM4' 시대를 앞두고 글로벌 반도체 기업들의 경쟁이 치열해지고 있다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도하고 있지만 삼성전자와 마이크론의 추격이 본격화되면 '3강 체제'가 열릴 수 있다. 특히 기존 '메모리 강자'인 삼성전자의 경우 HBM4 이후엔 SK하이닉스에게서 선두 자리를 탈환할 것이라는 의지가 읽힌다

"HBM이 AI칩 성능 좌우"…각사 핵심 전략은?[HBM 진검승부②]

앞으로 고대역폭메모리(HBM)가 인공지능(AI) 반도체의 성능을 좌우할 것으로 전망되면서, 메모리 기업들이 HBM의 어떤 요소들을 핵심 전략으로 내놓을 지 관심이 쏠린다. 메모리 기업들은 특히 D램 공정, 패키징, 베이스(로직) 다이 등 각자의 강점을 내세워 치열한 기술 경쟁을 벌일 태세다. 3일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론

20단 고지, 누가 먼저…커스텀 전쟁도 주목[HBM 진검승부③]

6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4'는 첨단 기술의 정수지만, 물리적으론 이제 한계다. 새로운 기술로 차세대 제품 개발의 활로를 열어야 한다. 이런 가운데 커스텀(맞춤형) HBM의 출현으로, HBM 시장이 다변화될 가능성도 존재한다. 3일 업계에 따르면 HBM은 D램 칩을 깎고 다듬은 뒤 여러 개를 수직으로 쌓고 구멍을 뚫어 연결하는 제

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