회사 측에 따르면 이번 계약 확대는 프로젝트 진행 과정에서 요구되는 기술 사양의 고도화와 완성도 확보를 위해 계약기간이 연장된 데 따른 것이다. 두 회사 간 협력이 초기 계획보다 한층 안정적인 단계로 접어들고 있음을 보여준다고 회사 측은 설명했다.
진행 중인 프로젝트 팔콘‑1은 프라임마스의 칩렛 기반 SoC 플랫폼 'Hublet®'에 포함되는 핵심 칩셋이다. 고유의 칩렛 아키텍처를 기반으로 AI(인공지능)향 고성능 데이터센터 서버에 초거대용량의 메모리를 지원하거나, 다양한 형태의 하드웨어 가속기를 적은 비용으로 빠르게 구현할 수 있는 등 차세대 메모리·연산 허브 역할을 수행한다. 또 서버·엣지(Edge) 환경에서 요구되는 고성능·고유연성 아키텍처를 구현하기 위해 다양한 입출력 포트와 보안 기능을 통합했다.
회사 관계자는 "이번 계약 확대는 단순한 기간 연장이 아니라, 고객사의 요구하는 기술적 완성도를 충족하기 위한 조치"라며 "프로젝트가 초기 개발 단계를 넘어 안정화·고도화 단계로 진입한만큼 기대가 크다"고 설명했다.
이종민 에이직랜드 대표이사는 "이번 계약 확대는 CXL·칩렛 기반 SoC 생태계가 본격적인 성장 국면에 들어섰다는 신호"라며 "글로벌 고객사와의 협업을 통해 고성능 반도체 설계 파트너로서의 입지를 더욱 공고히 하겠다"고 말했다.
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