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기획특집

HBM4 시대

차세대 HBM은 '맞춤형'…삼성·SK도 기술 경쟁 시작[HBM4 시대④]

올해 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장이 본격 개화한 가운데, 차세대 메모리 주도권을 둘러싼 기술 경쟁이 조기 점화했다. 7세대 'HBM4E'부터는 단순 성능 경쟁을 넘어 고객 맞춤형 설계 역량이 핵심으로 부상하면서, 양산 속도와 기술 신뢰도가 시장 판도를 가를 변수로 떠올랐다. 22일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM4 양산 출하를

삼성-SK하닉 2강 체재 열릴 전망…마이크론도 맹추격[HBM4 시대③]

고대역폭메모리(HBM) 시장의 경쟁 구도가 급변하고 있다. SK하이닉스가 주도해 온 시장에 삼성전자가 6세대 ‘HBM4’를 세계 최초로 양산 출하하며 균열을 냈다. 미국 마이크론도 고객사 출하를 공식화하면서 HBM 시장은 다자 경쟁 체제로 재편되는 양상이다. 22일 업계에 따르면 빅테크의 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 HBM4 수요

AI發 HBM 품귀 2027년까지…메모리 3사 캐파 확충 사활 건다[HBM4 시대②]

고대역폭메모리(HBM) 시장의 승부처가 기술력을 넘어 대량의 물량을 안정적으로 찍어낼 수 있는 '생산 능력(CAPA)'으로 옮겨붙고 있다. 인공지능(AI) 서버 수요 폭증으로 물건이 없어 못 파는 상황이 지속되자 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사는 유례없는 설비 투자 속도전에 돌입했다. 21일 업계에 따르면 글로벌 시장조사업

엔비디아 뚫은 삼성전자…빅테크 공략 속도낸다[HBM4 시대①]

삼성전자가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 출하에 성공하며 글로벌 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내고 있다. 빅테크 기업들이 자체 AI 가속기 칩 개발에 나서면서 HBM 수요가 빠르게 확대될 것으로 예상돼 메모리 업계와 빅테크 간 협력 구도에도 변화가 감지된다. 삼성전자는 지난 12일 HBM4 양산 출하를 시작

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