차세대 HBM은 '맞춤형'…삼성·SK도 기술 경쟁 시작[HBM4 시대④]

7세대 HBM4E 하반기 샘플

커스텀 HBM 내년 본격화

AI 확산에 수요 구조 변화

수율·패키징 기술이 관건

[서울=뉴시스] 삼성전자는 12일 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하했다고 밝혔다. 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다. 사진은 삼성전자 HBM4 제품. (사진=삼성전자 제공) 2026.02.12. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 올해 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장이 본격 개화한 가운데, 차세대 메모리 주도권을 둘러싼 기술 경쟁이 조기 점화했다.

7세대 'HBM4E'부터는 단순 성능 경쟁을 넘어 고객 맞춤형 설계 역량이 핵심으로 부상하면서, 양산 속도와 기술 신뢰도가 시장 판도를 가를 변수로 떠올랐다.

22일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM4 양산 출하를 공식화하며, 7세대 제품인 HBM4E와 커스텀 HBM 개발 계획을 함께 공개했다.

HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 기반으로 동작 속도와 대역폭, 전력 효율을 개선한 제품이다.

삼성전자는 올 하반기에 HBM4E 샘플을 출하할 예정이다. 또 내년부터는 고객사 요구에 맞춘 커스텀 HBM을 순차적으로 샘플링할 전망이다.

커스텀 HBM은 표준화된 HBM을 기반으로 고객사가 요구하는 사양에 맞춰 용량과 속도, 전력 특성 등을 최적화하는 맞춤형 제품이다. 범용 제품 중심이던 HBM 시장을 맞춤형 단계로 확장하는 기술로 평가 받는다.

업계는 인공지능(AI) 인프라 확산과 함께 커스텀 HBM 수요가 구조적으로 확대될 것으로 보고 있다.

빅테크들이 자체 설계 반도체(ASIC) 개발에 속도를 내면서 메모리 역시 획일적 공급 방식에서 벗어나 고객 맞춤형 설계 역량이 중요한 경쟁 요소로 떠오르고 있기 때문이다.

빅테크들이 요구하는 성능에 HBM이 얼마나 맞출 수 있는지에 따라 AI 반도체의 전반적인 성능을 크게 좌우할 수 있다.

SK하이닉스 또한 HBM4E 등 커스텀 HBM 개발에 속도를 내고 있다.

SK하이닉스는 HBM4E 제품에 최선단 1c D램을 적용해 성능을 대폭 끌어올릴 것으로 보인다. SK하이닉스는 1c D램의 수율을 극대화해 공정 안정화를 꾀할 전망이다.

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "그동안 HBM은 범용 그래픽처리장치(GPU)에 맞춰 공급돼 왔지만, 빅테크들이 각자 AI 반도체를 설계하며 상황이 달라지고 있다"며 "고객 요구 사양에 맞춘 메모리 설계 역량이 향후 시장 확대의 핵심 변수가 될 것"이라고 말했다.

이어 "커스텀 HBM은 완전히 새로운 기술이라기보다 기존 HBM을 기반으로 일부 사양을 조정하는 방식"이라며 "다만 고객사가 늘어날수록 양산 수율(양품비율)과 패키징 기술 확보가 경쟁력을 좌우할 것"이라고 덧붙였다.

[서울=뉴시스] 홍효식 기자 = 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI SUMMIT 2025'에서 AI시대, SK하이닉스가 그리는 새로운 비전과 기술을 주제로 기조연설하고 있다. 2025.11.03. [email protected]

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