서울시, 독일 헨켈 반도체 패키징 소재 연구센터 유치

서울시·헨켈, 연구센터 설립 업무협약

2031년까지 121억원 투자 추진

석·박사급 등 연구인력 15명 채용 계획

[서울=뉴시스] 서울시와 헨켈 관계자들이 9일 서울시청 간담회장1에서 외국인 투자 유치 업무협약을 체결한 뒤 협약서를 들고 기념촬영을 하고 있다. (사진=서울시 제공) 2026.11.09. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 최현호 기자 = 서울시는 독일 접착·전자소재 기업 헨켈의 반도체 패키징(칩을 보호하고 다른 부품과 연결하는 기술) 소재 연구개발센터를 유치했다고 9일 밝혔다.

이번 센터 설립 업무협약에는 헨켈이 2031년까지 서울에 121억원 규모의 외국인직접투자를 추진하고 석·박사급을 포함한 전문 연구인력 15명을 새로 채용한다는 계획이 담겼다. 헨켈은 그동안 국내 연구개발과 첨단소재 생산시설 등에 약 876억원을 투자했다.

헨켈은 금천구 가산디지털단지에 '헨켈 테크놀로지 센터 코리아'를 조성한다. 센터 전체 5112㎡ 가운데 1205㎡를 반도체 패키징 소재 연구개발 전용 공간으로 쓴다. 기존 국내 연구개발 기능도 이곳으로 모을 계획이다.

새 센터에서는 인공지능(AI) 반도체와 데이터 전송 능력이 높은 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 쓰이는 소재를 개발한다. 주요 연구 대상은 칩을 보호하고 고정하는 액상 몰딩 언더필과 반도체에서 발생하는 열을 배출하는 방열 소재, 패키지 구조를 안정적으로 유지하는 접합 소재 등이다.

헨켈은 센터를 통해 국내 반도체 기업이 필요로 하는 소재를 개발하고 공동 연구와 기술 지원을 확대할 계획이다. 시는 헨켈과 핵심 소재 국산화에 협력하고 국내 대학·연구기관과 함께 청년 연구인력을 양성할 방침이다.

시는 또 헨켈의 투자와 신규 채용을 뒷받침하기 위해 산업통상부 등과 협력해 '외국인투자촉진법'에 따른 투자 혜택을 검토할 계획이다.

김현우 서울시 경제실장은 "AI 반도체와 HBM 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해서는 핵심 소재의 기술개발과 안정적인 공급망 확보가 중요하다"고 말했다.


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