이브이첨단소재, 85억 규모 자금 조달 완료

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 연성인쇄회로기판(FPCB) 전문기업 이브이첨단소재는 최대주주를 대상으로 진행한 유상증자와 소액공모 등 총 85억원 규모의 자금 납입을 완료했다고 8일 밝혔다.
 
회사 측에 따르면 이브이첨단소재는 전날 최대주주인 넥스턴앤롤코리아를 대상으로 한 55억원 규모의 제3자배정 유상증자 대금을 납입했다. 이어 이날 30억원 규모의 소액공모 유상증자 납입도 마무리됐다. 이번 유상증자, 소액공모로 발행되는 신주의 상장 예정일은 오는 27일이다.

최대주주의 자금 지원과 자본 확충을 기반으로 이브이첨단소재의 본업 성장세도 한층 탄력을 받을 전망이다. 투자는 전기차, 2차전지, 에너지저장장치(ESS) 시장에서 제품 대형화 추세가 이어지는 데 따른 것으로 기존 생산라인은 750㎜ 미만 제품만 생산할 수 있어 1m 이상 대면적 FPCB 생산체계 구축이 필요한 상황이었다.

회사 관계자는 "최대주주인 넥스턴앤롤코리아와 온성준 회장이 100% 지분을 보유한 로아앤코인베스트먼트가 시설자금과 운영자금 70억 원을 전액 책임 출자하며 대면적 설비 투자를 위한 재원을 안정적으로 마련하게 됐고, 이에 따라 경영 안정성과 성장에 대한 확고한 의지를 자본시장에 증명했다"고 설명했다.

이 관계자는 "확보된 재무 건전성을 바탕으로 본업의 질적 성장을 이뤄내 주주가치를 극대화하겠다"고 강조했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]