코닝, 반도체 유리기판 사업 진출…"글로벌 업체들과 협업중"

유리기판, 패키징 공정 적용 준비 마쳐

[서울=뉴시스]반 홀 코닝 한국 총괄사장은 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 열린 기자간담회에서 발표하고 있다. (사진=코닝 제공) 2024.05.29. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 미국의 소재 기업 코닝이 유리기판 사업을 본격화하겠다고 밝혔다.

반 홀 코닝 한국 총괄사장은 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 열린 기자간담회에서 차세대 반도체 기판으로 꼽히고 있는 유리기판 사업을 본격적으로 확대하겠다는 계획을 전했다.

그는 코닝의 유리를 D램의 웨이퍼 박막화 등 반도체 공정에 공급하고 있는 등 반도체 패키징 공정의 유리기판 분야 진출을 위해 글로벌 업체들과 협업하고 있다고 전했다.

홀 총괄사장은 "코닝의 유리가 패키징 공정에 적용되기 위한 준비를 마치고 고객사들과 협업하고 있다"며 "고성능 칩에 필요한 첨단 칩 패키징 구현에 집중하고 있다"고 밝혔다.

그는 현재 패키지 기판으로 쓰이는 유기소재를 유리로 대체하면 치수 안정성, 폼팩터 유연성, 기계적 특성 등 장점이 있어 유리기판의 성장성이 크다고 강조했다.

코닝은 한국에서 독자 기술인 '퓨전 공법'을 통해 유리기판을 생산하고 있다. 지난해에는 한국에 세계 최초의 차세대 초박막 벤더블 글라스 제조 공급망을 구축하기도 했다.

코닝은 벤더블 글라스 공급망 구축에 오는 2028년까지 총 15억 달러(약 2조원)를 투자할 계획이다.


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