"HBM4가 진짜 승부처"…삼전·닉스 시장 주도권 가를 변수는

삼전-닉스 HBM 점유율 격차 '17%p'

빅테크, HBM4 수요 본격화…하반기 공급 경쟁

수율·양산 안정성 변수…캐파도 확보 관건

'HBM3E 생산' 中 창신메모리도 경계해야

[수원=뉴시스] 김종택 기자 = 18일 경기 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 '제57기 삼성전자 정기주주총회'에 HBM4, HBM4E 메모리가 전시돼 있다. (공동취재) 2026.03.18. [email protected]

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두인 SK하이닉스와의 격차를 빠르게 좁혀가고 있다.

그 동안 SK하이닉스가 독보적인 점유율로 시장을 이끌었지만 삼성전자가 빅테크를 상대로 공급을 확대하며 양강 구도가 한층 뚜렷해지는 모습이다.

올 하반기부터 경쟁이 본격화할 6세대 'HBM4'가 양사의 향후 시장 주도권을 가를 최대 분수령이 될 전망이다.

5일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 기준 삼성전자의 HBM 시장 매출 점유율은 33%로 전분기(21%) 대비 12%포인트 상승했다.

같은 기간 시장 1위인 SK하이닉스의 점유율은 58%에서 50%로 8%포인트 감소했다.

이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율 격차는 불과 1개 분기 만에 37%포인트에서 17%포인트로 좁혀졌다.

그 동안 HBM 시장은 빅테크 공급망을 선제 확보한 SK하이닉스가 이끌었으며 그 뒤를 2위 삼성전자와 3위 마이크론이 추격하는 형태였다.

하지만 삼성전자가 올 상반기 접어들어 엔비디아 등 주요 고객사를 상대로 HBM 공급을 확대하면서 시장 구도에도 변화가 나타나고 있다.

2분기와 같이 올 하반기에도 삼성전자의 점유율 상승세가 이어지면 선두 자리를 차지하기 위한 양사의 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.

앞으로 HBM 시장의 승부처는 6세대 HBM4가 될 것이라는 분석이 나온다.

HBM4는 전작인 HBM3E보다 월등히 높은 성능을 갖췄으며 가격도 더 비싸 수익성이 좋다.

빅테크들의 HBM4 탑재도 하반기 들어 본격화하고 있다.

최근 양산이 공식화된 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 제품이 들어간다.

AMD가 출시한 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에도 HBM4가 탑재된다.

삼성전자는 지난 2월 HBM4를 업계 최초로 양산 출하하면서 경쟁사들에 앞서 매출을 올리기 시작했다.

SK하이닉스 또한 2분기에 HBM4 양산 출하했으며 생산 물량을 확대하고 있다.

카운터포인트는 "2분기 기업들의 HBM 매출 대부분은 HBM3E에서 나왔으며, HBM4 출하는 올 하반기에 본격화될 것"이라고 전했다.

[수원=뉴시스] 황준선 기자 = 26일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'에 SK 하이닉스의 HBM4 제품이 전시돼 있다. 2026.08.26. [email protected]

양사 모두 HBM4를 양산하고 있어, 얼마나 많은 물량을 안정적으로 공급할 수 있는 지에 따라 경쟁 구도가 뒤바뀔 가능성이 높다.

그런 만큼 수율(양품비율)과 양산 안정성이 핵심 변수로 꼽힌다.

HBM4는 D램을 여러 층으로 쌓는데다 전력·신호 제어 기반 칩인 베이스다이도 선단 로직 공정을 적용해 제조 난도가 이전 세대보다 월등히 높다.

HBM4부터는 칩의 성능을 고객사의 요구에 맞춘 맞춤형 설계 역량도 중요해진다.

삼성전자는 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 자체 역량으로 한 데 연결한 원스톱 턴키 솔루션을 내세우고 있다.

SK하이닉스는 양산 경험이 많은 대만의 TSMC와 HBM의 베이스다이 및 패키징 등을 함께 개발하고 있다.

중국의 추격도 HBM 시장에서 또 다른 변수가 될 수 있다.

중국 최대 D램 기업 창신메모리(CXMT)는 최근 글로벌 D램 시장에서 처음으로 두 자릿수 점유율을 기록하는 등 빠르게 몸집을 키우고 있다.

범용 D램에 집중해왔던 창신메모리는 HBM에서도 존재감을 드러내고 있다. 창신메모리는 HBM3E를 최근 소량 생산하고 있으며 내년에 양산에 돌입할 계획이다.

업계 관계자는 "HBM4 시장을 잡으면 향후 7세대, 8세대 HBM 경쟁에서도 크게 유리해질 수 있다"며 "하반기에 삼성과 SK의 공급 경쟁은 어느 때보다 치열해질 것"이라고 전했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]