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"속도·용량 넘어 '맞춤형'으로"…메모리 업계, 커스텀 HBM 개발 속도

등록 2026.10.04 16:00:00

마이크론, 엔비디아와 HBM4E 기반 'NVHBM' 개발

삼성 내년 샘플 공급…SK하닉도 고객 맞춤형 기술 확대

[서울=뉴시스] 삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다고 29일 밝혔다. 사진은 삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습. 1c D램과 4나노 로직 다이 적용으로 공정 안정성과 양산성을 동시에 확보했다. (사진=삼성전자 제공) 2026.05.29. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다고 29일 밝혔다.

사진은 삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습. 1c D램과 4나노 로직 다이 적용으로 공정 안정성과 양산성을 동시에 확보했다. (사진=삼성전자 제공) 2026.05.29. [email protected] *재판매 및 DB 금지


[서울=뉴시스]박나리 기자 = 고대역폭메모리(HBM) 경쟁이 속도와 용량을 넘어 고객의 인공지능(AI) 칩에 맞춰 제품을 설계하는 '커스텀 HBM'으로 확대되고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스에 이어 마이크론도 엔비디아와 맞춤형 HBM 개발에 나서면서 AI 칩과 메모리를 함께 최적화해 성능과 전력 효율을 높이려는 기술 경쟁이 본격화하는 모습이다.

4일 업계에 따르면 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난달 30일(현지시간) 2026회계연도 4분기 실적발표에서 "엔비디아와 업계 최초 맞춤형 HBM4E 구현 제품인 NVHBM을 개발하고 있다"고 밝혔다.

NVHBM은 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)와 NVLink 퓨전(NVLink Fusion) 플랫폼 등에 적용될 예정이다.

NVLink 퓨전은 다른 업체가 설계한 AI 칩과 중앙처리장치(CPU)도 엔비디아의 연결 기술을 활용해 AI 시스템을 구성할 수 있도록 한 플랫폼이다.

NVHBM의 특징은 기존 AI 칩에 있던 일부 메모리 제어 기능을 HBM의 맨 아래에 위치한 베이스다이에 통합했다는 점이다.

이를 통해 AI 칩에서 메모리 제어 회로가 차지하는 면적을 줄이는 동시에 메모리와 연산장치 사이의 데이터 전달 효율을 높일 수 있다.

엔비디아는 지난 8월 NVHBM을 공개하면서 표준 HBM4E와 비교해 메모리 대역폭을 최대 30% 높이고 HBM 전력 소모는 15% 줄일 수 있다고 설명했다.

이 같은 커스텀 HBM은 고객사의 AI 칩 구조에 맞춰 속도와 용량, 전력 특성뿐 아니라 데이터 전달 방식까지 조정한다.

AI 가속기 성능을 높이기 위해 칩과 메모리의 설계를 함께 고려해야 하는 만큼 개발 초기 단계부터 고객사와의 협업도 중요해지는 모습이다.
[수원=뉴시스] 황준선 기자 = 26일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'에 SK 하이닉스의 HBM4 제품이 전시돼 있다. 2026.08.26. hwang@newsis.com

[수원=뉴시스] 황준선 기자 = 26일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'에 SK 하이닉스의 HBM4 제품이 전시돼 있다. 2026.08.26. [email protected]


고객과 설계 단계부터 협업…삼전·닉스도 맞춤형 개발 박차

삼성전자도 내년부터 고객사 요구에 맞춘 커스텀 HBM 샘플을 순차적으로 공급할 계획이다.

삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산 출하를 발표하며 커스텀 HBM에 대해 "2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정"이라고 언급했다.

특히 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 사업을 함께 보유한 구조를 활용해 HBM 설계부터 베이스다이 생산까지 연계한다는 구상이다.

자체 AI 칩을 개발하는 고객사와의 협력을 확대해 맞춤형 제품 수요에 대응할 계획이다.

SK하이닉스도 고객의 AI 칩 구조에 맞춘 HBM 기술 개발을 확대하고 있다.

SK하이닉스는 올해 엔비디아 개발자 행사 GTC에서 '스트림 데이터 뮤(Stream DQ)' 기반 커스텀 HBM 기술 개념을 공개했다.

데이터를 연속적으로 관리해 연산장치에 전달함으로써 메모리와 프로세서 사이의 데이터 흐름을 최적화하는 기술이다.

지난 6월에는 엔비디아와 차세대 메모리 공동개발을 위한 장기 기술 파트너십도 체결했다.

엔비디아의 AI 인프라 로드맵에 맞춰 차세대 메모리를 공동 개발하고 공급 기반을 확대하는 내용이다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 지난 4월 TSMC 테크놀로지 심포지엄에서 "아키텍처 설계 단계부터 필요한 메모리 설루션을 함께 고안해 제공하는 '크리에이터'로 진화하고 있다"며 커스텀 HBM을 중심으로 고객 맞춤형 전략을 확대해 AI 시스템의 성능과 효율을 높이겠다고 밝힌 바 있다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]

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