분기 영업익 첫 100조 돌파한 삼성전자…차세대 HBM·공급 확대에 속도

내년 HBM 가격 상승 전망…HBM4E 공급 확대 준비

서버용 메모리 수요 대응…평택 P5 생산능력 확충

[서울=뉴시스] 조성우 기자 = 서울 서초구 삼성전자 사옥. 2026.07.30. [email protected]

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전자가 올해 3분기 영업이익 100조원을 처음 넘어서며 역대 최대 분기 실적을 기록했다.

인공지능(AI) 서버용 메모리 수요와 가격 상승이 실적을 뒷받침한 가운데, 향후에는 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 고객 일정에 맞춰 양산하고 공급 물량을 확보하는 일이 중요해질 전망이다.

삼성전자는 8일 연결 기준 매출 195조원, 영업이익 107조4000억원의 3분기 잠정실적을 발표했다.

매출은 전년 동기 대비 126.59%, 영업이익은 782.50% 증가하며 나란히 분기 최대 기록을 경신했다.

이번 실적을 뒷받침한 메모리 가격 상승세는 4분기에도 이어질 전망이다.

시장조사업체 트렌드포스는 올해 4분기 범용 D램 계약가격이 전분기보다 10~15%, 낸드플래시 계약가격은 15~20% 상승할 것으로 내다봤다.

AI 서버용 고성능 메모리에 생산능력이 집중되면서 전반적인 메모리 공급 부족이 이어지고 있다는 분석이다.

내년에는 차세대 HBM의 공급 비중 확대도 메모리 가격 흐름에 영향을 줄 전망이다.

트렌드포스는 내년 HBM의 혼합 평균판매가격(ASP)이 올해보다 121% 상승할 것으로 예상했다.

상대적으로 가격이 높은 HBM4의 공급 비중이 커지고, 내년 하반기 HBM4E 양산이 점진적으로 확대될 것이라는 전망이다.

삼성전자도 현재 공급 중인 6세대 HBM4에 이어 7세대 HBM4E 양산을 준비하고 있다.

지난 5월 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했으며, 고객 일정에 맞춰 양산 공급에 나설 계획이다.

내년부터는 고객사의 AI 가속기 설계에 맞춰 용량과 속도, 전력 특성 등을 조정하는 맞춤형 HBM 샘플도 순차 공급할 예정이다.

차세대 HBM과 함께 AI 추론 인프라 확대로 늘어나는 서버용 메모리와 저장장치 수요에도 대응하고 있다.

서버용 저전력 메모리 모듈 'SOCAMM2'를 양산 출하한 데 이어 지난 7월에는 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD 'PM1763' 양산을 시작했다.

이들 제품의 공급을 늘리기 위해서는 생산능력 확보도 필요한 상황이다.

삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 신규 공장 건설부터 실제 웨이퍼 생산까지 3년6개월 이상이 필요하다며, 설비투자 확대에도 메모리 공급 부족이 2028년까지 이어질 것으로 전망했다.

이에 따라 기존 생산시설과 확보한 클린룸을 활용해 단기적인 수요 증가에 대응하는 한편, 신규 공장 건설을 통한 중장기 생산능력 확충도 추진하고 있다.

특히 2028년부터 가동을 목표로 하는 평택사업장 5공장(P5)을 차세대 HBM용 D램 생산의 주요 거점으로 활용할 계획이다.

기존 시설에서 공급 물량을 늘리면서 신규 생산시설을 통해 중장기 수요에 대응한다는 구상이다.   

삼성전자 메모리사업부는 앞선 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "선제적인 인프라 투자로 클린룸을 확보하고, 수요 변화에 맞춰 설비를 탄력적으로 도입하는 기존의 공급 운영 기조를 더욱 공고히 적용하겠다"고 밝혔다.


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