차세대 칩·공급 확대가 앞으로 성장세 가른다 [삼성전자 '꿈의 실적' 현실화③]

HBM4E 양산 준비…내년 맞춤형 HBM 샘플 순차 공급

서버용 메모리·SSD 확대…평택 P5로 생산기반 확충

[서울=뉴시스] 이영환 기자 = 8일 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에서 직원들이 이동하고 있다.

삼성전자는 이날 연결 기준 올해 3분기 매출 195조원, 영업이익 107조4000억원의 잠정 실적을 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 126.59%, 영업이익은 782.50% 증가한 수치다. 한국 기업이 분기 영업이익 100조원을 넘어선 것은 삼성전자가 처음이다. 2026.10.08. [email protected]

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전자가 올해 3분기 영업이익 100조원을 처음 넘어선 가운데, 차세대 메모리 양산과 공급능력 확보가 향후 성장세를 이어갈 관건으로 꼽힌다.

인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램·저장장치 수요가 늘면서 삼성전자는 신제품 양산과 생산시설 확충을 병행하고 있다.

삼성전자는 8일 연결 기준 매출 195조원, 영업이익 107조4000억원의 3분기 잠정실적을 발표했다.

매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 126.59%, 782.50% 증가했다. 전분기와 비교해도 각각 13.70%, 20.01% 늘며 나란히 역대 최대 분기 실적을 기록했다.

[수원=뉴시스] 황준선 기자 = 26일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'을 찾은 관람객들이 삼성전자 부스를 둘러보고 있다. 2026.08.26. [email protected]

HBM4E·맞춤형 HBM 준비…AI 서버용 제품 확대

삼성전자는 현재 공급 중인 6세대 HBM4에 이어 7세대 HBM4E 양산을 준비하고 있다.

지난 2월 HBM4 양산 출하를 시작한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급해 향후 고객 일정에 맞춰 본격적인 양산 공급에 나설 계획이다.

내년부터는 고객 요구에 맞춘 맞춤형 HBM 샘플도 순차 공급할 예정이다.

고객사의 AI 가속기 구조에 맞춰 용량과 속도, 전력 특성 등을 조정해 고객별 메모리 수요에 대응한다는 구상이다.

차세대 제품의 공급을 본격화하기 위해서는 고객별 양산 일정에 맞춰 안정적인 수율과 생산 물량을 확보하는 일이 뒷받침돼야 한다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 6월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 뒤 "단기적으로는 올해부터 HBM4나 SOCAMM을 충분히 공급해드려야 한다"며 HBM4E·HBM5 등 차세대 제품과 관련한 장기 협력도 논의했다고 밝혔다.

[서울=뉴시스]삼성전자는 22일 서울 코엑스에서 개막한 한국반도체산업협회 주최 'SEDEX 2025(제27회 반도체대전)'에 참석해 최신 고대역폭메모리인 'HBM4'와 차세대 서버용 저전력 D램 '소캠(SOCAMM2)' 등을 공개했다. [email protected]

삼성전자는 서버용 저전력 메모리 모듈 'SOCAMM2'의 양산 출하를 시작했으며, 지난 7월에는 PCIe 6.0 기반 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 'PM1763' 양산에 들어갔다.

이들 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 사용되는 메모리·저장장치 제품군으로, 삼성전자는 지난 3월 엔비디아 GTC에서 GPU용 HBM4와 CPU용 SOCAMM2, PM1763을 함께 선보였다.

기존 클린룸 활용해 공급 확대…평택 P5는 2028년 가동 목표

차세대 제품 공급을 늘리기 위해서는 생산능력 확보도 필요하다.

신규 공장 건설에 상당한 시간이 걸리는 만큼 기존 시설 활용과 중장기 설비투자를 병행하고 있다.

삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 신규 공장 건설부터 실제 웨이퍼 생산까지 3년6개월 이상이 걸린다며, 메모리 공급 부족이 내년에는 올해보다 심화되고 2028년에도 지속될 것으로 전망했다.

[평택=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자 평택캠퍼스 내 P4(4공장) 전경. 2026.04.23. [email protected] *재판매 및 DB 금지

단기적으로는 기존 생산시설과 선제적으로 확보한 클린룸에 설비를 도입해 공급 물량을 확대할 방침이다.

중장기 생산능력 확대를 위해서는 평택사업장 5공장(P5) 건설을 추진하고 있다.

삼성전자는 2028년 가동을 목표로 하는 P5를 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용해 AI·데이터센터용 메모리 수요에 대응할 계획이다.

삼성전자는 앞선 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "선제적 인프라 투자를 통해 클린룸을 확보한 이후, 수요 변화에 따라 설비 도입을 탄력적으로 실행하는 기존의 공급 운영 기조를 더욱 공고히 적용해 나갈 예정"이라고 밝혔다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]