삼성전기, 엔비디아에 AI 반도체 패키지기판 장기 공급…세종·부산 사업장 증설

양사 공동 투자로 전용 생산라인 구축…올해부터 다년간 공급

AI 반도체·초고속 네트워크용 기판 공급…2028년 생산능력 상당 부분 차지 전망

삼성전기는 엔비디아와 글로벌 AI 반도체 공급망 강화를 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다고 21일 밝혔다. 사진은 삼성전기와 엔비디아의 로고(CI) (사진=삼성전기 제공) 2026.10.21. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전기가 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI) 반도체용 패키지기판 공급 확대에 나선다.

양사는 공동 투자를 통해 국내 생산시설을 증설하고, 올해부터 다년간 엔비디아에 차세대 AI 반도체용 패키지기판을 공급할 계획이다.

삼성전기는 엔비디아와 글로벌 AI 반도체 공급망 강화를 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다고 21일 밝혔다.

이번 협력에 따라 양사는 AI 반도체 패키지기판 생산을 위한 신규 공장에 공동 투자한다

삼성전기는 세종과 부산 사업장에 전용 생산라인을 구축하고, 엔비디아에 AI 반도체용 패키지기판을 장기 공급할 예정이다.

공급 대상은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지기판이다.

공급은 올해부터 시작된다.

삼성전기는 엔비디아에 공급하는 패키지기판 물량이 향후 다년간 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했다.

이를 통해 오는 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력의 상당 부분을 차지할 것으로 예상된다.

이번 협력으로 엔비디아는 AI 반도체 양산에 필요한 첨단 기판의 안정적인 공급망을 확보하고, 삼성전기는 고부가 AI 반도체 패키지기판 사업을 확대할 수 있게 됐다.

차세대 AI 반도체용 패키지기판은 기판 면적이 넓어지고 층수가 높아질수록 초미세 회로 구현과 열변형에 따른 휨 현상(Warpage)을 억제하는 기술이 중요하다.

특히 초고속 연산 과정에서 발생하는 전력 노이즈를 제어하고 전력 효율을 높이기 위해 기판 내부에 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 캐패시터 등 수동소자를 직접 내장하는 고난도 공정 기술이 적용된다.

삼성전기는 첨단 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 제조 기술과 MLCC, 실리콘 캐패시터 기술력을 바탕으로 차세대 AI 반도체용 패키지기판 수요에 대응할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 돼 뜻깊게 생각한다"며 "축적해 온 첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 적시에 공급될 수 있도록 토털 솔루션 공급자로서의 역할을 수행하겠다고 말했다.

데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 "AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원의 생산능력 확대가 필요하다"며 "삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가로 확보하게 됐다"고 밝혔다.

그러면서 "이를 통해 생산 규모를 키우고 고객이 필요로 하는 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급할 것"이라고 덧붙였다.


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