스맥, 반도체 웨이퍼 폴리싱·클리닝 자동화 장치 특허 취득

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 공작기계, 산업용 로봇 전문기업 스맥은 반도체 웨이퍼 시편 자동 폴리싱·클리닝 장치 관련 특허를 취득했다고 22일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번에 특허 취득한 스맥의 웨이퍼 칩 폴리싱·클리닝 장치는 화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편을 폴리싱한다. 친환경적이며 폴리싱·클리닝 장치가 듀얼 타입으로 장착돼 생산량을 증대시킨다. 기존 장치는 싱글로 화학적 연마제를 사용해 폴리싱·클리닝이 개별적으로 이뤄졌으며 환경 오염 문제를 발생시키는 문제가 있었다.

스맥은 다년간의 R&D(연구개발) 투자에 대한 결실로 반도체 시장에 특화된 공작기계 라인업을 이미 확대했다. 공작기계에서 나아가 반도체 폴리싱 장비 특허 취득으로 급격하게 성장하고 있는 국내를 비롯한 해외 반도체 장비 시장에 여러 전용장비 공급을 강화해 실적 성장세를 가속화할 계획이다.

스맥 관계자는 "스맥의 반도체 웨이퍼 장비는 여러 개의 시편 공정 작업을 동시에 할 수 있어 고객 맞춤형 폴리싱·클리닝 작업이 가능해 시장에서 각광받고 있다"면서 "일련의 작업 자동화로 반도체 생산 증가에 유연하게 대응이 가능해 품질 분석 장비 투자 확대에 따른 매출 향상에 큰 기여를 할 것"이라고 말했다.


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