ISC, 반도체 후공정 장비 사업 인수

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC(아이에스시)는 SK엔펄스의 반도체 후공정 장비사인 '아이세미'와 PCB(인쇄회로기판) 공급 업체 '테크드림'을 인수한다고 30일 밝혔다. 회사는 이를 통해 AI(인공지능) 반도체를 중심으로 사업 포트폴리오를 확대한다.

회사 측에 따르면 인수 금액은 총 413억원이다. 아이에스시는 이번 인수로 AI가속기 테스트에 필수적인 모듈테스터, 하이스피드 번인 테스터 및 HBM(고대역폭메모리) 제조용 소재를 포함한 고부가가치 장비 라인업을 확보하게 됐다. 이는 기존 반도체 테스트 소켓 중심의 사업 구조를 넘어 후공정 장비, 소재 시장으로 사업 영역을 넓히는 전략적 행보로 평가된다고 회사 측은 설명했다.

인수 대상인 아이세미와 테크드림의 실적은 오는 6월부터 아이에스시 연결 실적에 반영될 예정이다.

아이에스시는 1분기 잠정 실적도 함께 발표했다. 1분기 매출액은 317억원, 영업이익은 70억원을 기록했다. 글로벌 주요 고객사의 매출 이월과 일부 메모리 고객사의 감산 영향에도, AI반도체 테스트 소켓 부문 매출 증가에 힘입어 연간 실적 성장 기반을 탄탄히 다졌다고 회사 측은 설명했다.
 
아이에스시 관계자는 "AI반도체와 HBM 등 고성능 반도체 수요 증가에 맞춰 후공정 장비 부문을 강화하는 것은 미래 성장을 위한 전략적 결정"이라며 "아이세미 인수를 계기로 후공정 장비 부문을 새로운 성장축으로 삼는 한편, 사업 포트폴리오 확장을 위한 추가 사업 인수도 적극 검토하고 있다"고 말했다.

그러면서 "1분기를 연간 실적 흐름상 저점으로 보고 있으며, 하반기로 갈수록 매출과 수익성 모두 점진적으로 회복세를 보일 것으로 전망되는 만큼 창사 이래 최대 실적 달성 목표에는 변함이 없다"고 덧붙였다.


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