삼성·SK, 전남광주에 '반도체 공장' …첨단 패키징 허브 '속도'

앰코코리아와 시너지…'거대 패키징 연합군' 탄생 예고

반도체 칩. (사진=전남도 제공) *재판매 및 DB 금지

[광주=뉴시스] 배상현 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 전남광주특별시(광주특별시) 일대에 반도체 후공정(패키징) 공장 설립을 검토 중인 것으로 알려져 대한민국 반도체 산업의 지형도를 바꿀 대형 변화가 예고되고 있다

특히 광주 첨단산업단지에는 글로벌 패키징 선도기업인 앰코테크놀로지코리아(앰코코리아) 광주공장이 이미 가동 중이어서 정부가 추진하는 '국가대표 반도체 첨단 패키징 허브' 구축 사업도 한층 탄력을 받을 전망이다.

10일 광주시와 전남도, 정치권, 지역 경제계 등에 따르면 정부는 오는 29일 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 대기업과 비수도권 투자 방안을 논의할 예정이다.

이 자리에서 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 미세공정의 한계를 극복할 핵심 고부가가치 기술인 '첨단 패키징(Advanced Packaging) 후공정 공장'을 광주특별시에 설립하는 방안에 무게를 두고 의견을 조율할 것으로 전해졌다.

반도체 제조는 웨이퍼에 회로를 새기는 '전공정'과 이를 절단·연결하는 '후공정(패키징·테스트)'으로 나뉘는데, 최근 전공정 미세화가 물리적 한계에 이르면서 여러 개의 칩을 얼마나 효율적으로 쌓고(3D 적층) 정밀하게 연결하느냐가 반도체 성능을 결정하는 핵심 요소로 떠올랐다.

특히 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)와 초거대 AI 반도체는 첨단 패키징 기술 없이는 생산이 사실상 불가능하다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스가 광주에 첨단 후공정 라인을 구축할 경우 전공정 중심의 수도권 반도체 생산기지와 상호 보완 관계를 형성하며 대한민국 반도체 산업의 최종 경쟁력을 완성할 것으로 기대된다.

글로벌 패키징 시장 규모가 급성장하는 만큼 엠코코리아 등 기업 간의 정교한 역할 분담도 예상된다.

업계에서는 삼성전자가 AI 반도체용 3D 패키징과 HBM 적층 등 초고난도 최첨단 하이엔드 분야에 집중하고 글로벌 후공정 전문(OSAT) 기업인 앰코코리아는 범용 패키징 물량과 최종 테스트, 일부 서브 공정을 담당하는 형태의 협력 구조를 전망하고 있다. 이는 단순한 하청 관계를 넘어 역할을 분담하며 시너지를 극대화하는 '거대 패키징 연합군'의 탄생을 의미한다.

두 대기업의 광주 진출은 국내외 후공정 산업 전반에도 대규모 낙수효과를 몰고 올 것으로 보인다. 그동안 대기업과 협력해 온 하나마이크론, SFA반도체, 네패스 등 국내 주요 OSAT 기업은 물론, 소재·부품·장비(소부장) 기업들도 대기업 수요에 따라 광주·전남권에 집적될 가능성이 높다.

투자가 현실화되면 광주권에 추진중인  '국가대표 첨단 패키징 허브' 구축도 급물살을 탈 전망이다. 정부가 추진 중인 3606억 원 규모의 첨단 패키징 실증센터 구축 사업(R&D 연계)과 광주과학기술원(GIST)의 글로벌 반도체 인력양성 프로그램 등 관련 인프라 사업이 본격적인 궤도에 오르게 된다.

여기에 호남권의 풍부한 신재생에너지를 기반으로 한 RE100(재생에너지 100%) 제조 환경과 지자체의 파격적인 행정·재정적 지원이 결합될 경우 반도체 산업 생태계가 호남권으로 확장되는 국가 균형발전의 새로운 전기가 될 것이라는 기대도 나온다.

지역 정치권 관계자는 "삼성과 SK의 이번 투자는 대한민국 반도체 후공정 경쟁력을 세계 최고 수준으로 끌어올리는 결정적 계기가 될 것"이라며 "광주특별시가 글로벌 AI 반도체 후공정 산업의 중심지로 도약할 수 있는 전기를 마련하게 될 것"이라고 말했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]