삼성전자 반도체 부문, 82개 직무 경력채용…"HBM·첨단패키지 인재 확보"

메모리·파운드리·연구소 등 DS 주요 조직 참여

HBM4 양산·2나노·첨단패키지 투자 확대 뒷받침

[서울=뉴시스] 황준선 기자 = 삼성전자가 7일 연결 기준 올해 2분기 잠정 실적으로 매출 171조원, 영업이익 89조4000억원을 발표했다. 매출은 전년 2분기(74조5700억원) 대비 129.31% 늘었고, 영업이익은 같은 기간 4조6800억원에서 1810.26% 급증했다. 사진은 이날 서울 서초구 삼성전자 서초사옥의 모습. 2026.07.07. [email protected]

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전자 반도체(DS)부문이 고대역폭메모리(HBM)와 첨단패키지, 선단 파운드리, 인공지능(AI) 기반 제조 등 82개 직무에서 경력 인재 확보에 나섰다.

최근 대규모 반도체 클러스터와 HBM 생산시설 투자 계획을 발표한 가운데, 차세대 제품 개발과 생산 기반 확대를 뒷받침할 전문 인력을 보강하는 모습이다.

13일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 이날 삼성커리어스를 통해 총 82개 직무의 경력사원 채용 공고를 냈다.

이번 채용에는 메모리사업부와 파운드리사업부, 시스템LSI사업부를 비롯해 반도체연구소, TSP총괄, 글로벌 제조&인프라총괄, AX·PI센터 등 DS부문 주요 조직이 고르게 참여했다.

이번 채용에는 HBM과 첨단패키지 관련 직무도 다수 포함됐다.

메모리사업부는 HBM 베이스 다이와 코어 다이 설계를 비롯해 패키지 개발, 신뢰성 평가, 애플리케이션 엔지니어링 경력자를 모집한다.

D램과 로직 다이 설계부터 패키지 통합, 품질·신뢰성 확보, 주요 고객사 기술 대응까지 HBM 개발과 양산 전 과정에 필요한 직무를 세분화했다.

첨단패키지 분야에서는 공동 패키징 광학(CPO) 제품과 차세대 HBM 칩렛 패키지 공정, 하이브리드 구리 접합, 2.5D·3D 패키지 관련 직무를 채용한다.

CPO는 연산 반도체와 광통신 소자를 하나의 패키지로 결합해 AI 데이터센터의 데이터 전송 속도와 전력 효율을 높이는 기술이다.

파운드리사업부도 게이트올어라운드(GAA) 기반 선단 제품 공정과 소자 개발, 전공정(FEOL)·후공정(BEOL), 수율 분석 인력을 모집한다.

포토닉 집적회로와 초고속 직렬 송수신기(SerDes), 고속 메모리 인터페이스, 설계·공정 동시 최적화(DTCO) 등 AI·고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 개발 직무도 포함됐다.

이는 삼성전자가 2나노 공정과 첨단패키지를 중심으로 AI·HPC 고객사 공략을 강화하는 흐름과 맞물린다.

삼성전자는 지난 1일 열린 '세이프 포럼 2026'에서 AI 반도체에 최적화한 차세대 2나노 공정과 DTCO 전략을 공개하고 관련 생태계 확대 방침을 밝혔다.

AI를 반도체 설계와 제조 공정에 접목하는 인력도 뽑는다.

메모리사업부는 AI를 활용한 웨이퍼 전기적 특성 검사(EDS) 기술 개발 인력을 모집한다.

시스템LSI사업부와 AX·PI센터는 AI 기반 회로 해석과 설계 자동화, 설비 데이터 분석 및 공정 최적화 관련 인력을 확보한다.

생산시설 확대에 필요한 인프라 직무도 포함됐다.

글로벌 제조&인프라총괄은 평택사업장의 전력 인프라 공사 관리와 대규모 전력설비 예방 진단, 변압기 유지보수·신기술 개발 인력을 채용한다.

이번 경력채용은 삼성의 중장기 국내 투자 계획과도 맞물린다.

삼성은 지난달 평택캠퍼스와 용인 국가산업단지 등 반도체 클러스터에 2030조원, 천안·온양 HBM 생산시설에 56조원을 투자하겠다는 계획을 발표했다.

대규모 생산 기반 확충과 함께 HBM 제품 개발도 본격적인 양산 확대 단계에 들어섰다.

삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산 출하를 시작한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 제품의 샘플을 출하했다.


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