미래컴퍼니, 삼성전자와 48억 규모 반도체 장비 계약

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[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 미래컴퍼니는 삼성전자와 48억원 규모의 반도체 제조 장비 공급 계약을 체결했다고 12일 공시했다.

이는 지난해 매출액 대비 11.74%에 해당하는 규모로 계약기간은 내년 12월 30일까지다.

회사 측에 따르면 이번 공급 장비는 웨이퍼 박형화에 앞서 손상에 취약한 부위를 정밀하게 가공하는 장비다.

미래컴퍼니는 반도체 신규 공정에 대한 대응력을 높이며 장비 적용 영역을 확대하고 있다. 회사 측은 새로운 공정에서 요구하는 가공 방식과 성능 조건을 빠르게 파악하고, 이를 고객 맞춤형 장비의 설계·제작과 양산 대응으로 연결하는 역량을 강점으로 꼽고 있다. 특히 첨단 패키징 등 공정 변화에 따라 새로운 장비 개발이 필요한 영역에서 고객사와 개발 초기부터 협력하며 공정 요구에 맞는 장비를 구현하는 데 주력하고 있다고 회사 측은 설명했다.

미래컴퍼니 관계자는 "반도체 장비 공급 실적을 꾸준히 쌓아가고 있다"면서 "새로운 공정의 요구사항을 고객 맞춤형 장비 개발과 양산 대응으로 빠르게 연결하는 역량을 바탕으로, 개발·평가 중인 장비의 사업화를 추진하고 반도체 장비 포트폴리오를 확대할 것"이라고 말했다.


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