엔비디아 'GTC 컨퍼런스'…삼성·SK, HBM 신기술 띄운다

삼성, HBM3E 외부 최초 공개

SK, 엔비디아 벨류체인과 협업 전망

[피닉스=AP/뉴시스]엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 지난해 12월 6일(현지시간) 피닉스의 한 대만 반도체 제조 시설을 방문해 연설하고 있는 모습. 2023.12.05.

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 엔비디아가 개최하는 세계 최대 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2024'가 막을 올렸다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은  이번 컨퍼런스에서 고대역폭메모리(HBM) 성능을 적극 알리며, 고객사 확보에 주력한다.

19일 업계에 따르면 엔비디아는 현지시간 18일부터 21일까지 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 'GTC 2024'를 개최한다. 이 콘퍼런스는 역대 최대 규모로, 30만명이 넘는 방문객이 찾을 전망이다. 특히 이 콘퍼런스는 전 세계 HBM 고객사들과 반도체 기업들을 연결해주는 핵심 역할을 한다.

엔비디아의 최고경영자(CEO)인 젠슨 황은 직접 기조연설에 나서며 빅테크 관계자 및 투자자들에게 차세대 AI 신기술을 알린다. 글로벌 반도체 기업들도 저마다 전시 부스를 마련해, AI 테크 기업들을 상대로 자사 기술력을 선보인다.

특히 이번 콘퍼런스에서는 AI 시장 개화로 수요가 급증하고 있는 차세대 HBM의 고객사를 확보하기 위한 반도체 기업들의 제품 전시가 눈길을 끈다. 글로벌 빅테크 주요 인사들이 참여할 가능성이 높은 만큼 각 사의 HBM 홍보 전략에 따라 잠재 고객사들과 소통할 수 있어서다.

삼성전자는 이번 콘퍼런스에서 대규모 전시 부스를 설치해 고용량 제품인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 최초 공개할 예정이다. 이는 지난달 삼성전자가 업계 최초로 개발에 성공했다고 밝힌 제품이다.

삼성전자는 HBM3E를 올 상반기 중에 양산할 계획이다. 이 제품은 엔비디아의 차세대 AI 칩인 H200, B100 등에 탑재될 전망이다.

SK하이닉스도 전시 부스를 마련해 HBM3와 HBM3E 등을 중점 소개한다.

SK하이닉스는 엔비디아의 벨류체인과 협업하는 방안도 함께 논의한다. SK하이닉스는 HBM과 HBM3를 엔비디아에 독점 공급하고 있어 빅테크들의 관심이 더 뜨겁다.

미국 마이크론도 AI 메모리 솔루션과 로드맵을 대거 공개한다.

마이크론은 지난달 HBM3E 양산 계획을 발표, 엔비디아의 H200에 탑재한다고 밝혔다. 양산 소식을 선제적으로 알린 만큼 콘퍼런스에서도 이를 강조하며 AI 기업들의 관심을 모을 방침이다.


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