"삼성전자 HBM칩, 엔비디아 테스트 통과 못해"

발열, 전력 소비 문제

[산타클라라(캘리포니아주)=AP/뉴시스]인공지능(AI)용 칩으로 쓰이는 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 발열, 전력 소비 문제로 인해 엔비디아 납품 테스트를 아직 통과하지 못한 것으로 전해졌다. 사진은 미국 캘리포니아주 산타클라라에 있는 엔비디아. 2024.5.24

[서울=뉴시스] 최현호 기자 = 인공지능(AI)용 칩으로 쓰이는 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 발열, 전력 소비 문제로 인해 엔비디아 납품 테스트를 아직 통과하지 못한 것으로 전해졌다.

23일(현지시간) 인베스팅닷컴은 로이터통신의 보도를 인용해 이같이 보도했다.

이어 빠르게 성장하는 AI산업 수요에 맞춰나가려는 삼성의 야망이 지연될 가능성이 있으며, 현재 시장에서 유일하게 고급 HBM3E 칩을 공급하는 경쟁사인 SK하이닉스에 뒤처질 수 있다고 덧붙였다. 또 다른 경쟁사인 미국의 마이크론테크놀러지도 최근 첨단 HBM 칩 생산을 시작할 것이라고 밝힌 바 있다.

아울러 엔비디아가 고급 AI 프로세서 시장의 80% 이상을 점유하고 있다는 사실을 감안할 때 엔비디아의 요구 사항을 충족시키는 것은 삼성전자 같은 반도체 제조업체에 중요하다고 인베스팅닷컴은 보도했다.

HBM3E는 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이는 5세대 제품이다.현재는 4세대 제품인 HBM3가 주력으로 쓰이고 있다.


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