젠슨 황 "대만에 AI슈퍼컴 구축"…'삼성 HBM' 발언 주목
젠슨황 CEO, AI슈퍼컴 구축 계획 발표
국내 업계, 엔비디아 움직임 촉각
삼성 HBM 관련 발언에도 이목
![[새너제이=AP/뉴시스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지 시간) 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 기조연설하고 있다. 젠슨 황은 이 자리에서 2028년까지의 인공지능(AI) 칩 출시 로드맵, 휴머노이드 로봇 개발을 위한 '아이삭 그루트 N1' 플랫폼, 차세대 자동차 AI 활용 등을 공개했다. 2025.03.19.](https://img1.newsis.com/2025/03/19/NISI20250319_0000191974_web.jpg?rnd=20250319120626)
[새너제이=AP/뉴시스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지 시간) 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 기조연설하고 있다. 젠슨 황은 이 자리에서 2028년까지의 인공지능(AI) 칩 출시 로드맵, 휴머노이드 로봇 개발을 위한 '아이삭 그루트 N1' 플랫폼, 차세대 자동차 AI 활용 등을 공개했다. 2025.03.19.
한마디로 대만을 단순 반도체 제조가 아닌, 설계 기능까지 갖춘 AI 중심국으로 키우겠다는 전략이다. 한국 반도체 업계도 이 같은 엔비디아 움직임에 주목하고 있다.
젠슨 황이 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 퀄테스트(품질검증) 현황에 대해 어떤 언급을 하느냐도 초미의 관심사다.
20일 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 오는 23일까지 대만 타이베이에서 열리는 아시아 최대 IT 박람회 '컴퓨텍스 2025'에 참석해 엔비디아의 새로운 AI 전략과 신기술을 소개하고 있다.
그는 19일 기조연설에서 "TSMC, 폭스코 등과 협력해 대만 최초의 대형 AI 슈퍼컴퓨터를 구축할 것"이라며 "TSMC와 폭스콘은 각각 AI, 로보틱스 분야에서 막대한 양의 연구를 진행하고 있다"고 밝혔다.
반도체 제조와 패키징, 서버, 통합 등 AI 관련 기능들을 모두 대만에서 현지화하겠다는 것이다. 이렇게 되면 대만 기업들과 연구원 등이 새로운 AI 슈퍼컴퓨터를 적극 활용할 수 있다.
젠슨 황은 이밖에 AI 개인화를 앞당기기 위한 개인용 슈퍼컴퓨터 'DGX 스테이션'도 소개했다. 황 CEO는 "고성능 AI 모델을 누구나 다룰 시대가 올 것"이라고 강조했다.
젠슨 황은 엔비디아 대만 신사옥 건립 계획도 발표했다.
대만 신사옥은 AI 반도체 설계, 로보틱스, 양자 컴퓨팅 등 핵심 기술을 개발하는 연구소를 포함한다. 엔비디아는 이를 미국 실리콘밸리 본사(1만5000평)에 맞먹는 규모로 세우며 조만간 착공 예정이다.
엔비디아는 대만 신사옥을 통해 TSMC, 폭스콘, 미디어텍 등 대만의 주요 반도체·AI 기업들과 협력도 강화한다.
엔비디아가 실리콘밸리 뿐 아니라 대만에서도 이 같은 자체 AI 생태계 구축에 나서면서 국내 반도체 업계도 이목을 집중하고 있다.
삼성전자와 SK하이닉스는 고객 맞춤형 제품인 6세대 HBM 제품인 'HBM4'부터 엔비디아(설계), TSMC(패키징)과 협력할 필요성이 커졌기 때문이다.
실리콘밸리가 아닌 대만 기업 위주의 공급망에 국내 반도체 기업들이 참여해야 할 수 있다.
업계에서는 또 젠슨 황이 오는 21일 열릴 컴퓨텍스 기자간담회에서 삼성전자의 5세대 'HBM3E'의 퀄테스트 현황을 언급할 지 주목한다. 그는 올 초 'CES 2025'에서 삼성 HBM에 대해 "새로운 디자인을 설계해야 한다"고 밝힌 바 있다.
젠슨 황의 이같은 발언은 삼성 HBM의 설계 문제 해결 여부가 퀄테스트 통과에 결정적 변수임을 시사한다. 일각에서는 삼성전자가 올 연말은 돼야 퀄테스트를 통과할 것으로 보기도 한다.
업계 관계자는 "엔비디아와 TSMC가 더 밀접해진 만큼 한국 반도체 기업들도 이 공급망에 들도록 노력해야 한다"며 "젠슨 황이 어떤 메시지를 내놓느냐에 따라 삼성 HBM 사업 현황도 가늠할 수 있을 것"이라고 전했다.
![[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2024' 행사에 전시된 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 12단 'HBM3E'에 친필 사인을 남겼다.](https://img1.newsis.com/2024/09/11/NISI20240911_0001651644_web.jpg?rnd=20240911100723)
[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2024' 행사에 전시된 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 12단 'HBM3E'에 친필 사인을 남겼다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
Copyright © NEWSIS.COM, 무단 전재 및 재배포 금지