AMD, 신형 AI칩 가격인상…삼성, HBM도 수혜 기대

AMD, AI 칩 가격 1만 달러↑

삼성, HBM 공급가 확대 기대감

HBM 가격 협상력 상승도 주목

[서울=뉴시스]리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘AI 어드밴싱 2025’ 행사에서 신형 AI 가속기 MI350 시리즈를 소개하고 있다. (사진 = AMD SNS) 2025.06.13. [email protected]  *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 미국의 반도체 설계 전문기업인 AMD가 내놓은 신형 인공지능(AI) 칩 가격이 크게 오른다. 이 제품에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자도 직간접 수혜를 볼 수 있다.

AMD의 AI 칩 수익성이 커지면 부품 단가 인상 여력이 증가해 삼성전자가 더 높은 가격에 HBM을 판매할 수 있다.

28일 업계에 따르면 AMD가 최근 출시한 신형 AI 칩 'MI350'의 평균 판매 가격은 이전 추정치보다 1만 달러(1400만원) 높은 2만5000달러(3500만원)로 인상됐다는 분석이 나온다.

전문가들은 AMD의 MI350이 엔비디아의 최신 AI 칩인 '블랙웰 B200'에 뒤지지 않는 성능을 구현하면서, 당초 시장의 예상보다 MI350의 가격이 상승한 것으로 본다. 아직 블랙웰 B200보다 30% 저렴하지만 상당 수준 가격이 오른 것이다.

MI350은 AI 데이터센터에 주로 쓰이는 칩으로 AI 컴퓨팅 성능이 최대 4배, 추론 성능이 최대 35배 향상됐다. 이 칩에는 5세대 HBM3E 12단 8개가 들어가는 만큼, 메모리 기업들에 호재가 될 수 있다.

AMD의 AI 칩 가격은 상승하는 동시에 AI 시장 수요가 더 커질 것으로 전망된다.

글로벌 투자은행 HSBC는 "AMD의 MI350이 엔비디아의 블랙웰 B200과 시장에서 본격 경쟁할 수 있게 됐다"며 "AMD의 내년 AI 칩 매출은 기존 추정치 96억 달러보다 크게 오른 151억 달러일 것"이라고 평가했다.

이 같이 AMD의 MI350 가격이 올라갈수록 이 칩에 HBM을 공급하는 삼성전자도 연쇄적으로 수익성을 높일 수 있다.

AMD의 MI350에서 얻는 수익 폭이 커지면 HBM을 포함한 부품 공급가의 인상 수용 범위가 넓어질 수 있어서다. 반대로 AI 칩의 가격이 낮아지면 부품 공급가의 인하 압박은 커진다.

또 AI 시장에서 AMD의 AI 칩 수요 확대에 따라 삼성전자의 HBM 가격 협상력도 올라갈 가능성이 제기된다. HBM 공급량이 타이트해질수록 메모리 공급사는 더 큰 협상력을 가진다.

앞서 AMD는 지난 6월 MI350 시리즈에 삼성전자 HBM3E 탑재를 공식 확인했다. 삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 퀄테스트(품질검증)를 아직 통과하지 못하는 만큼, AMD와의 HBM 협력 확대가 어느 때보다 중요한 것으로 평가 받는다.

이와 함께 AMD가 내년 출시 예정인 차세대 칩 'MI400'에서도 삼성전자가 6세대 HBM4 공급에 성공할 지 주목된다. 경쟁사들과 달리 아직 삼성전자의 HBM4 샘플 공급 소식은 나오지 않고 있다. 삼성전자는 올 하반기 HBM4 양산을 목표로 한다.

업계 관계자는 "HBM 수요가 빠르게 증가하는 시점에서 삼성의 협상력은 커질 수 있다"며 "HBM4까지 AMD와 협력할 지 좀더 지켜봐야 한다"고 전했다.

[서울=뉴시스]삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지. (사진 = 업체 제공) 2024.02.27. [email protected]  *재판매 및 DB 금지

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