TSMC 생산 한계에 인텔의 추격…삼성 파운드리 '빅테크 쟁탈전'서 반전 노린다

트럼프, 애플·엔비디아·테슬라 인텔 협력 부각

TSMC 병목에 구글·AMD 등 삼성 활용 가능성 거론

한진만 "2028년 흑자 가능성", 수율 안정화 과제

[신주=AP/뉴시스] 27일(현지시간) 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 올해 직원 성과급을 평균 30% 이상 늘리겠다는 방침을 밝혔다. 사진은 2026년 1월29일 대만 신주에 있는TSMC 혁신박물관에서 관람객들이 실리콘, 마이크로칩, 웨이퍼에 관한 소개 영상을 보고 있는 모습. 2026.05.28.

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC의 인공지능(AI) 반도체 생산 병목 현상이 심화하면서, 글로벌 빅테크들이 삼성전자로 눈을 돌리고 있다.

도널드 트럼프 미국 행정부의 자국 업체 '인텔 밀어주기'라는 변수 속에서, 종합 반도체 역량을 갖춘 삼성 파운드리가 위기를 넘어 반전의 기회를 잡을지 주목된다.

'인텔' 지원나선 美 트럼프

21일 업계와 외신 등에 따르면 트럼프 대통령은 최근 자신의 소셜미디어 트루스소셜을 통해 애플이 미국에서 반도체를 설계하고 제조하기 위해 인텔과 협력하기로 했다고 밝혔다.

애플은 그동안 아이폰과 맥 등에 들어가는 자체 설계 칩 생산을 대만 TSMC에 맡겨왔다.

트럼프 대통령은 앞서 엔비디아와 테슬라의 인텔 협력 가능성도 부각해왔다.

[서울=뉴시스]인텔 코어 울트라 시리즈 3의 웨이퍼를 들고 있는 립부 탄 인텔 최고경영자. (사진 = 업체 제공) 2025.10.10. [email protected]  *재판매 및 DB 금지

이런 상황에서 인텔은 최근 이석희 전 SK하이닉스 사장을 파운드리 부문 수석 부사장으로 영입하며 첨단 패키징과 시스템 통합, 후공정 기술 개발 역량 보강에 나섰다.

삼성전자 입장에서는 미국 내 파운드리 고객 확보 경쟁이 한층 치열해질 수 있다.

삼성전자는 미국 텍사스 오스틴에서 파운드리 공장을 운영하고 있으며, 테일러 신공장에서는 선단 공정 양산을 준비하고 있다.

트럼프 행정부가 인텔을 미국 반도체 제조망 재건의 핵심 기업으로 앞세우는 만큼, 미국 내 생산을 원하는 빅테크 고객을 두고 삼성전자와 인텔의 경쟁 구도도 뚜렷해질 전망이다.

TSMC 병목에 커지는 삼성 파운드리 기회

TSMC의 생산능력 한계는 삼성전자에 고객 확보 기회로 작용하고 있다.

그동안 애플과 엔비디아, AMD 등 주요 빅테크 물량은 TSMC에 집중돼 왔다.

그러나 AI 반도체 수요가 빠르게 늘면서 선단 공정과 첨단 패키징 라인 확보가 갈수록 어려워지고 있다.

이에 글로벌 빅테크와 팹리스 업체들은 단일 파운드리 의존도를 낮추고 복수 생산망을 확보하는 방안을 검토하고 있다.

구글은 차세대 텐서처리장치(TPU) 일부 부품 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다.

AMD도 이르면 2028년부터 일부 중앙처리장치(CPU) 제품 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 검토하는 것으로 전해졌다.

테슬라는 이미 차세대 자율주행 칩 'AI6' 생산을 삼성전자에 맡긴 상태다.

[서울=뉴시스]전영현 삼성전자 부회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 함께 기념촬영을 하고 있다. (사진=삼성전자 제공) 2026.06.08. [email protected] *재판매 및 DB 금지

삼성전자는 엔비디아와의 파운드리 협력도 이어가고 있다.

전영현 삼성전자 DS부문장 부회장은 지난 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 비공개 회동을 가진 뒤 "4나노와 8나노 공정에서 필요한 자율주행 칩, 그록칩에서 엔비디아와 협력하고 있고 다음 세대 협력도 논의하고 있다"고 밝혔다.

삼성전자는 HBM과 파운드리, 첨단 패키징을 함께 제공할 수 있다는 점을 앞세우고 있다.

AI 반도체는 연산 칩 성능뿐 아니라 메모리와의 연결, 패키징, 전력 효율이 중요해지고 있어 삼성의 종합 반도체 역량이 고객사 확보에 활용될 수 있다는 평가다.

한진만 사장 "2028년 흑자 가능성 높다"

삼성전자 내부에서도 파운드리 사업 정상화는 주요 과제로 꼽힌다.

[라스베이거스=뉴시스]한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024'에서 기자들과 만나 HBM(고대역폭메모리) 등 차세대 메모리 반도체에 대한 과감한 투자로 시장을 선도하겠다는 자신감을 드러냈다.(사진=삼성전자 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

한진만 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장 사장은 최근 경영현황 설명회에서 "내년 흑자 전환은 쉽지 않지만, 2028년 흑자 달성 가능성은 높다"고 언급한 것으로 알려졌다.

한 사장은 파운드리 사업의 적자 배경으로 모바일 중심 사업 구조 탈피 지연, 기술 완성도 부족, 낮은 수익성의 수주 구조, 성숙 공정 운영 전략 미흡 등을 거론한 것으로 전해졌다.

업계에서는 삼성전자가 TSMC 병목에 따른 고객사 다변화 수요를 실제 수주로 연결하려면 선단 공정 수율 안정화와 테일러 공장 양산 경쟁력 확보가 중요하다고 본다.

AI 반도체는 연산 성능뿐 아니라 메모리와 패키징 기술의 중요성이 커지고 있어, 삼성전자의 종합 반도체 역량이 고객사와의 추가 협력으로 이어질 수 있다는 평가다.

업계 관계자는 "AI 칩 수요가 빠르게 늘면서 고객사들도 특정 파운드리에만 의존하기 어려워졌다"며 "삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징을 함께 갖춘 만큼 향후 협력 논의가 넓어질 여지가 있다"고 말했다.


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