'美 첫 생산기지' SK하이닉스, 인디애나 AI 패키징 팹 기공식…5.5조 투입

곽노정 대표이사 등 주요 경영진 참석

2028년 말 준공 목표…AI 메모리 생산

[서울=뉴시스]미국 인디애나주 웨스트라피엣에 지어질 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장 조감도. (사진=SK하이닉스 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = SK하이닉스가 27일(현지시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 열었다.

지난 2024년 4월 차세대 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장 부지로 인디애나주를 낙점한 지 약 2년4개월 만이다.

SK하이닉스는 이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사와 SK그룹 주요 경영진, 인디애나주 주요 인사들이 참석한 가운데 기공식을 개최했다.

SK하이닉스는 2028년 말 준공을 목표로 인디애나 팹(공장)을 건설해 차세대 HBM을 비롯한 AI 메모리 제품을 생산하고, 미래 기술 개발을 추진할 예정이다.

인디애나 팹은 SK그룹의 SK하이닉스 인수 후 첫 미국 내 생산기지다.

인디애나 팹에는 40억 달러(약 5조5000억원) 이상이 투입될 예정이다.

SK하이닉스는 기술 리더십 강화를 위해 미국 내 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 부지를 물색한 끝에 인디애나주를 선택했다.

지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라가 풍부하고, 주 정부의 적극적인 투자 유치 활동 등이 영향을 미쳤다.

[서울=AP/뉴시스] 2024년 10월23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2024' SK하이닉스 부스에 회사 로고가 보이고 있다. 2024.10.23.

또 반도체 등 첨단 공학 연구로 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다.

AI 시대 개막으로 HBM 등 고성능 메모리 수요가 급증하면서 어드밴스드 패키징의 중요성도 커지고 있다.

여러 개 D램을 수직으로 쌓는 방식의 HBM은 적층 단수가 높아질 수록 발열과 수율 문제가 생기는 만큼 패키징이 성능을 결정짓는 핵심 설계 공정이 된 것이다.

SK하이닉스는 향후 인디애나 팹에서 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산해 글로벌 AI 반도체 공급망 활성화에 앞장서겠다는 계획이다.

한편, 최태원 SK그룹 회장이 메모리 반도체 수요 대응을 위해 미국이나 일본 등 해외 생산기지 건설 검토를 공식화하면서 추가 팹 후보지에 대한 관심도 높아지고 있다.

특히 미국 정부는 한국 반도체 기업에 대한 생산시설 투자 압박을 이어가고 있다.

하워드 러트닉 미국 상무장관은 지난달 9일(현지 시간) 뉴욕주 클레이에서 열린 마이크론의 메가 팹 콘크리트 타설 행사에서 "삼성전자와 SK하이닉스를 미국으로 불러와 (반도체 팹을) 건설하게 하고 싶다"고 언급한 바 있다.

최 회장도 미국 내 메모리 반도체 전공정 생산시설 건설 가능성을 열어뒀다.

최 회장은 13일(현지시간) 미국 경제매체 CNBC가 공개한 인터뷰에서 미국 내 메모리 팹 건설 계획을 묻는 질문에 "기꺼이 할 의향은 있지만 아직 적합한 장소(Right Place)를 찾기가 어렵다"고 말했다.

이어 "대형 메모리 팹 뒤에는 소재와 화학제품, 서비스를 공급하는 600~700개 기업이 있다"며 "전력과 용수, 토지를 확보하고 관련 생태계까지 함께 옮길 수 있다면 미국을 포함해 세계 어느 곳에든 팹을 지을 수 있다"고 밝혔다.


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