[올댓차이나] 화웨이, 퀄컴과 5G 특허 첫 상호사용 계약…반도체 기술 특허도 포함

[둥관=AP/뉴시스] 중국 광둥성 둥관에 있는 화웨이 통신장비 생산공장. 자료사진. 2026.10.06

[서울=뉴시스]이재준 기자 = 중국 통신장비 대기업 화웨이(華為技術)가 미국 반도체 기업 퀄컴(Qualcomm)과 5세대 이동통신(5G) 관련 특허를 포함한 지식재산을 수년간 서로 사용할 수 있도록 하는 상호 특허사용 계약을 체결했다.

동망과 경제통, 재신쾌보는 6일 화웨이 전날 발표를 인용해 이같이 전하면서 계약이 관련 당국의 승인을 거쳐 발효한다고 밝혔다.

양사는 과거에도 특허 계약을 맺은 적이 있지만 5G 기술을 포함한 건 처음이다.

이번 다년간 계약은 5G와 인공지능(AI), 컴퓨팅, 네트워크 기술 등 여러 분야의 특허를 상호 사용할 수 있도록 하는 내용으로 공정하고 합리적이며 비차별적인 라이선스 원칙인 FRAND에 부합한다고 화웨이는 설명했다.

계약에 따라 퀄컴은 화웨이가 미국에서 보유한 컴퓨팅과 AI, 네트워크 관련 특허 일부를 취득한다.

화웨이는 해당 계약으로 퀄컴에서 받는 특허 사용료가 퀄컴 측 특허 사용에 지급하는 금액을 웃돌게 된다고 소개했다.

다만 양사는 이번 상호 특허사용 계약의 구체적인 금액을 공개하진 않았다.

화웨이 지식재산 담당 임원은 "우리 회사의 기술혁신 가치를 보여주는 동시에 퀄컴이 현대 통신기술 발전에 기여해온 점을 인정하는 것"이라고 지적했다.

퀄컴 지식재산 부문 임원도 화웨이의 5G 분야 등을 포함한 혁신과 지식재산을 퀄컴 역시 높이 평가하고 있음을 나타냈다고 강조했다.

계약 대상에는 반도체 관련 특허도 들어있다. 화웨이는 반도체 회로의 선폭을 미세하게 만드는 데만 의존하지 않고 칩을 여러 층으로 쌓아 신호를 전달하는 회로 간 거리를 줄임으로써 반도체 성능을 높이는 기술을 개발했다.

화웨이는 이런 기술을 '로직폴딩(LogicFolding)'이라는 새로운 칩 구조로 설명하고 있다. 화웨이는 로직폴딩 관련 특허 사용권을 퀄컴에 제공하기로 했다.

매체는 로직폴딩 기술이 데이터 전송 속도를 높여 중국이 네덜란드 반도체 장비업체 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 확보하지 못하는 데 따른 불리한 조건을 보완할 수 있다고 분석했다. EUV 노광장비는 첨단 반도체 생산에 쓰는 핵심 장비다.

화웨이는 로직폴딩을 기술적 돌파구로 보고 있으며 반도체 성능을 높여 TSMC(臺灣積體電路製造) 등 글로벌 선도 기업과 벌어진 격차를 좁힐 수 있다고 기대하고 있다.

그간 화웨이는 미국과 유럽, 일본, 한국 기업들과 270건에 달하는 특허 계약을 맺었다. 2011년 미국 모토로라에서 처음 특허 사용료를 받은 이래 관련 수익은 누적해서 69억 달러(약 9조2633억원)에 이른다.


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