"소부장부터 R&D까지 손잡는다"…이재용·최태원, 일본 찾는 이유는?
등록 2026.11.03 05:30:00
이재용, 日 연구거점 방문…최태원도 日 협력 강조
AI칩 고도화에 소부장 중요성↑
日, 소재 시장 48% 점유율…협력 필요성 커
"단순 공급관계 넘어 연구·개발 협력까지"
![[하노이=뉴시스] 고범준 기자 = 이재용 삼성전자 회장과 대한상의 회장인 최태원 SK그룹 회장이 23일(현지 시간) 베트남 하노이 한 호텔에서 한-베트남 비즈니스 포럼에 앞서 열린 사전 간담회에서 대화하고 있다. 2026.04.23. bjko@newsis.com](https://img1.newsis.com/2026/04/23/NISI20260423_0021257823_web.jpg?rnd=20260423201203)
[하노이=뉴시스] 고범준 기자 = 이재용 삼성전자 회장과 대한상의 회장인 최태원 SK그룹 회장이 23일(현지 시간) 베트남 하노이 한 호텔에서 한-베트남 비즈니스 포럼에 앞서 열린 사전 간담회에서 대화하고 있다. 2026.04.23. [email protected]
인공지능(AI) 빅테크들이 요구하는 반도체 성능이 갈수록 높아져 첨단 패키징, 차세대 소재·공정 기술의 중요성이 커진 만큼, 일본과 밀착해 기술 경쟁력을 확보하려는 움직임으로 풀이된다.
최근 중국의 추격이 부쩍 거세진 상황에서 일본과의 기술 동맹이 반도체 주도권을 지키기 위한 핵심 전략으로 떠오르고 있다는 분석이다.
2일 재계에 따르면 이재용 삼성전자 회장은 지난 1일 일본 요코하마에 있는 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스드 패키징 랩(APL)'을 찾아 패키징 요소 기술 연구 현황을 점검하고 일본 소부장 업계와의 협력 방안을 논의했다.
이 회장은 APL 개소 후 약 두 달 만에 처음으로 현장 점검에 나섰다.
최태원 SK그룹 회장은 지난 6월 일본 도쿄에서 열린 닛케이포럼에 참석해 한국의 메모리 경쟁력과 일본의 산업 생태계를 결합해야 한다고 강조한 바 있다.
그는 지난 8월 일본 센다이에서 열린 한일상공회의소 회장단 회의 당시 일본 내 반도체 공장 투자를 검토 중이라고 밝히기도 했다.
최 회장은 오는 20~21일 일본 도쿄대에서 열리는 '도쿄포럼 2026'에도 참석해 AI·반도체 협력 필요성에 대해 설명할 전망이다.
업계에서는 양사 수장이 직접 일본과의 반도체 협력에 공을 들일 수밖에 없는 배경에 주목하고 있다.
최근 AI 반도체 경쟁이 심화하면서 첨단 패키징과 차세대 공정 기술이 중요해진 것이 주 요인으로 꼽힌다.
일본은 반도체 공정 전반에 걸쳐 핵심 소재와 부품, 장비 등 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖고 있다.
일본 경제산업성에 따르면 일본은 글로벌 반도체 제조장비 시장의 약 31%를 차지한다. 미국에 이은 세계 2위 수준이다.
특히 삼성전자, SK하이닉스와 밀접하게 협력 중인 일본 장비기업 도쿄일렉트론(TEL)은 코터·디벨로퍼 장비 시장에서 90% 이상의 점유율을 가지고 있다.
코터·디벨로퍼 장비는 반도체 웨이퍼에 감광막을 도포하는 핵심 역할을 맡는다.
또한 일본 기업들은 실리콘 웨이퍼, 포토레지스트, 반도체 패키징 소재 등 분야에서도 높은 기술력과 점유율을 갖추고 있다.
신에쓰화학과 섬코는 반도체 제조에 필수인 실리콘 웨이퍼 시장에서 1, 2위 기업이다.
일본은 글로벌 반도체 소재 시장에서 48%의 점유율을 차지한다.
![[서울=뉴시스]삼성전자가 일본 요코하마에 구축한 첨단 패키징 연구소. (사진=삼성전자 제공) 2026.09.09. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지](https://img1.newsis.com/2026/09/09/NISI20260909_0002233905_web.jpg?rnd=20260909083231)
[서울=뉴시스]삼성전자가 일본 요코하마에 구축한 첨단 패키징 연구소. (사진=삼성전자 제공) 2026.09.09. [email protected] *재판매 및 DB 금지
삼성전자와 SK하이닉스 입장에서는 일본 기업들과의 협력이 차세대 반도체 기술 확보를 위한 필수 전략이 됐다는 평가다.
고대역폭메모리(HBM)가 6세대 'HBM4', 7세대 'HBM4E' 등 차세대 제품으로 진화하면서 소부장 기업들과의 기술 협력 필요성이 한층 커졌기 때문이다.
반도체 미세화가 한계에 가까워지면서 소재의 특성, 장비의 정밀도 등이 제품 성능과 수율(양품비율), 원가를 좌우하는 요소가 되고 있다.
국내 기업들은 일본 기업들과 단순 공급 관계를 넘어, 제품 개발 초기 단계부터 기술을 공동 연구하는 협력 체계로 나아가는 모습이다.
삼성전자가 일본에 첨단 반도체 패키징 연구거점을 구축한 것도 이 같은 흐름과 맞닿아 있다.
현지 소부장 기업들, 연구기관과 패키징 기술 등을 공동 개발해 경쟁사들에 앞서 차세대 메모리를 내놓으려는 전략으로 보인다.
최근 창신메모리(CXMT) 등 중국 기업들의 기술 추격이 빨라지고 있는 점도 한일 협력의 중요성을 높이는 요인이다.
업계 관계자는 "AI 시대에 메모리 자체 기술력뿐 아니라 소부장, 패키징에서도 경쟁력을 확보해야 한다"며 "두 국가가 하나의 생태계를 구축했을 때 중국의 추격에 효과적으로 대응할지는 지켜봐야 할 것"이라고 전했다.
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