"소·부·장 핵심기술 협업필요" 삼성전자, 협력사 1000명과 '반도체 테크 세미나'

삼성전자 DS부문, 연 2회 세미나 열어 인사이트 공유

[서울=뉴시스]삼성전자 디바이스솔루션(DS·반도체)부문이 수원 상생협력 아카데미에서 협력사를 초청해 '반도체 테크 세미나'를 개최했다고 13일 뉴스룸을 통해 밝혔다. (사진=삼성전자 뉴스룸 제공) 2026.11.13. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자 디바이스솔루션(DS·반도체)부문이 경기 수원 상생협력 아카데미에서 협력사를 초청해 '반도체 테크 세미나'를 열었다.

13일 삼성전자 뉴스룸에 따르면 지난 10일 열린 반도체 테크 세미나는 연 2회 진행되고 있으며, 협력사와 업계 최신 기술 동향 및 주요 인사이트를 공유하기 위해 마련됐다.

협력사의 기술 경쟁력이 반도체 생태계 전체의 경쟁력으로 이어진다는 인식으로 운영 중인 동반 성장 프로그램이다.

올 하반기 세미나는 'AI 시대, 메모리 반도체 기술의 진화와 미래' 및 '반도체 기술 변화에 따른 소재 기술의 패러다임 전환'을 주제로 진행됐다.

지현기 삼성전자 DS부문 상생협력센터장 부사장은 개회사에서 "반도체 산업은 AI 혁신의 핵심 동력이고 반도체의 진보가 없으면 AI 발전도 불가능하다"며 "협력사의 기술 역량을 강화할 수 있는 다양한 활동을 지속하겠다"고 말했다.

황철성 서울대 특임석좌교수는 강연에서 D램 및 낸드 분야가 직면할 고집적화 한계를 설명하고, 이를 극복하기 위한 차세대 소자 기술 연구 현황을 설명했다.

김윤호 삼성전자 파운드리 소재기술팀 팀장은 제품별 반도체 소재 기술의 과제 및 개발 방향을 제시했다.

그는 "소재는 회로·공정·설비와 함께 미래를 이끌어가는 반도체 핵심 기술의 한 축"이라며 "소재·부품·장비 협력사들과의 적극적인 논의와 협업이 꼭 필요하다"고 전했다.

이날 세미나에는 온·오프라인을 통해 약 1000명의 협력사 임직원이 참석했다.

삼성전자는 협력사가 급변하는 기술 환경을 빠르게 이해하고 성장 방향을 설정할 수 있도록 정보 공유의 장을 꾸준히 마련한다는 방침이다.

한편, AI 시대에 고성능·고집적 반도체 수요가 급증하면서 소재·부품·장비 협력사와의 기술 협력이 한층 중요해지고 있다.

고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리는 공정 난도가 높아 소재·장비 경쟁력이 제품 성능과 수율(양품비율)을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다.


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